全文获取类型
收费全文 | 156篇 |
免费 | 20篇 |
国内免费 | 12篇 |
专业分类
航空 | 95篇 |
航天技术 | 34篇 |
综合类 | 27篇 |
航天 | 32篇 |
出版年
2024年 | 1篇 |
2023年 | 2篇 |
2022年 | 2篇 |
2021年 | 6篇 |
2020年 | 4篇 |
2019年 | 6篇 |
2018年 | 8篇 |
2017年 | 6篇 |
2016年 | 6篇 |
2015年 | 4篇 |
2014年 | 11篇 |
2013年 | 4篇 |
2012年 | 5篇 |
2011年 | 9篇 |
2010年 | 8篇 |
2009年 | 3篇 |
2008年 | 7篇 |
2007年 | 11篇 |
2006年 | 11篇 |
2005年 | 6篇 |
2004年 | 3篇 |
2003年 | 6篇 |
2002年 | 11篇 |
2001年 | 5篇 |
2000年 | 8篇 |
1999年 | 6篇 |
1998年 | 10篇 |
1997年 | 2篇 |
1996年 | 4篇 |
1995年 | 7篇 |
1994年 | 2篇 |
1993年 | 2篇 |
1991年 | 1篇 |
1990年 | 1篇 |
排序方式: 共有188条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
基于DS18B20的智能温度控制器采用单总线数字温度传感器,硬件结构简单,测量精度高,抗干扰能力强,重点介绍DS18B20的特性和编程要点。 相似文献
2.
3.
4.
点焊质量模糊控制系统研究 总被引:3,自引:0,他引:3
简要介绍了电阻点焊单片机微机模糊控制原理,确定了点焊模糊控制算法,分析了点焊模糊控制系统的硬件结构和软件设计。实验结果表明,该控制系统能够有效实现点焊质量的模糊控制,具有较强的自适应特性,可用于电阻焊智能制造。 相似文献
5.
一种测量航空发动机T_4温度的新方法 总被引:2,自引:0,他引:2
采用热电偶信号放大集成电路AD595结合镍铬─镍铝热电偶温度传感器 ,设计了航空发动机T 4 温度热电偶测温电路 ,实现了冷端自动补偿、热电偶断线报警信号输出功能。实测数据分析表明 :输出幅值大 ,误差小 ,重复性好。测量电路简单 ,具有较强的实用性。 相似文献
6.
对小型电磁流体动力搅拌混合器的特性进行了理论分析和实验研究.该小型电磁动力混合器由聚碳酸脂和黄铜采用常规机械加工方法加工而成.研究采用的流体为氯化钠水溶液.为了观察流体的搅拌混合运动,在流体中加入微量微细玻璃珠作为示踪粒子.采用显微观测及图像采集技术记录流体的搅拌混合过程,用数字图像处理技术对流体速度场进行分析.建立了搅拌混合器的理论模型,并对其动力特性进行了数值分析,理论结果与实验结果相吻合.该小型电磁动力混合器已应用于微管道流动的混合控制并可应用于其它微流体控制系统中. 相似文献
7.
多头环面蜗轮滚刀通常采用螺旋槽,以降低刀齿负前角的绝对值、并均衡每个刀齿左右两侧的前角,从而提高滚刀的切削性能。由于环面蜗轮滚刀螺旋线上各处的螺旋升角不同,所以各个刀齿左右两侧的前角均衡问题更为复杂,鲜有螺旋槽前刀面的精确成形方法的研究。基于环面蜗杆专用数控机床,提出采用双锥砂轮磨削螺旋槽环面蜗轮滚刀前刀面的方法,根据齿轮啮合理论,建立由双锥产形面展成平面二次包络环面蜗轮滚刀螺旋槽前刀面的数学模型,给出每个刀齿两侧在分度环面螺旋线上的前角计算公式。算例计算结果表明:如果采用直槽滚刀,对应的前角在-19.530 3°~19.530 4°;通过合理的参数选择,可使得螺旋槽滚刀对应的前角在-8.1°~7.3°,有效减小了刀齿负前角的绝对值。对环面蜗轮滚刀螺旋槽进行仿真加工,并且在仿真软件中对前角进行测量,测量结果与计算结果相吻合,证明本文方法的正确性。 相似文献
9.
C/E复合材料螺旋铣孔切屑形状与切削温度研究 总被引:1,自引:0,他引:1
碳纤维增强环氧树脂基体(C/E)复合材料具有优异的性能,广泛用于制造飞行器结构件。在加工C/E复合材料连接孔过程中容易出现分层、撕裂等加工缺陷,而切削温度过高是导致加工缺陷的主要原因之一。螺旋铣孔作为新的制孔技术,加工C/E复合材料时表现出许多优于传统钻孔的特点,受到广泛关注。本文采用专用加工装备开展了C/E复合材料制孔试验,利用红外热像仪实时监测切削温度,分析了螺旋铣孔加工参数对切削温度的影响规律。根据螺旋铣孔运动学规律和切削原理,从未变形切屑形状特点入手分析了螺旋铣孔切削温度的来源和影响因素。研究结果可对深入理解螺旋铣孔加工机理、制定合理的螺旋铣孔加工工艺提供依据。 相似文献
10.
表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。 相似文献