使用ASIC芯片实现高清视频编码的设计

本文以高清视频编码为切入点,首先介绍了一款高性能的视频编码ASIC芯片FH8735,然后通过对视频编码设备整体框架的设计介绍,引入了视频编码设备的硬件原理设计方案和软件设计方案,硬件设计方案以不同输入视频格式的种类为章节详细叙述了几种常用视频编码的原理设计,软件设计方案从软件架构和软件流程上对视频编码设备软件进行了讨论。可以看出,ASIC芯片以其独有的优势使得视频编码设备设计越来越简单、功能越来越强大、性能越来越可靠。     

航天微系统技术综述

航天微系统技术包括专用集成电路(ASIC)、片上系统(SoC)、单片微波集成电路(MMIC)、混合集成电路(HIC)等微电子技术和微机电系统(MEMS)。文章介绍了这几种技术的特点、发展现状,以及在航天中的应用情况和应用前景。ASIC与SoC技术可显著提高电子系统的集成度和性能,已在航天中得到广泛应用。MMIC技术可用于航天器通信载荷和平台的射频通信部件,已在欧美航天器中大量应用,目前正朝高频段发展。HIC主要包括厚膜HIC和薄膜HIC,特别适于功率器件和微波器件的集成,目前国外已有大量产品用于航天,如"国际空间站"(ISS)。MEMS技术可用于航天器导航、热控、推进、光学遥感与通信等系统,甚至可对航天器设计方法产生重要影响,但目前还处于起步阶段。在以上技术领域,我国虽已开展了一些研究,但与国外相比还存在较大差距。文章针对航天微系统技术的产业布局、发展方式等提出了建议,可为我国的发展规划和战略决策提供参考。     

A composite focal plane assembly for the GERB instrument

In this paper, we present the design and construction of a composite focal plane assembly (FPA) for the Geostationary Earth Radiation Budget (GERB) Earth observing, visible–infrared imaging radiometer. The FPA is a complex structure that incorporates a number of features aimed at reducing mass, power and volume. These include the use of silicon and ceramic substrates for high density tracking and temperature stabilisation, removable test structures for component verification prior to final assembly and high levels of integration.     

一款新研制ASIC器件的单粒子效应检测与故障定位

针对一款国产新研ASIC器件抗单粒子能力评估的需要,研制了ASIC器件单粒子效应检测系统。通过单粒子效应评估试验,得到了该器件在Kr离子辐照下的单粒子翻转数据。采用故障树分析和电路仿真技术,对ASIC器件内部单粒子翻转敏感模块进行定位。研究成果可为器件厂家后续设计改进和卫星型号系统级抗辐射加固设计提供依据。     

星地高速数传系统LDPC编码器ASIC集成芯片设计

面向高分辨率对地观测卫星的高速数传应用需求,提出了一种低实现复杂度、多码率融合的LDPC并行编码结构,以及采用该结构的编码器芯片设计方案。基于TSMC 130 nm CMOS标准单元库,该编码器芯片在200 MHz时钟下能够达到1.6 Gbps的吞吐率,硅片面积为5.495 mm 2,功耗仅为184.3 mW。与传统结构设计的相同吞吐率的LDPC编码器芯片相比,本文方案可以将存储空间需求降至传统结构的18.52%,硅片面积和功耗分别下降至传统结构的20.3%和83.3%,非常适用于超高速星上通信应用。