表面贴装工艺及贴片机

从贴片工艺方面论述了贴片机分类、贴片准确度和贴片缺陷；并结合西门子公司Ｓｉｐｌａｃｅ８０Ｓ－１５和８０Ｆ贴片机讨论了有关贴片工艺优化方法和体会。     

航天电子线路产品印制线路板相关电磁兼容性设计

随着航天电子线路产品的不断发展,电磁兼容性设计已成为电子线路产品设计中必须重点考虑的问题。文章主要针对印制线路板布线的电磁兼容性设计,给出了双面板、多层板布线的设计方案以及地线设计方案,指出了设计中需遵循的原则,对从事相关领域工作的技术人员具有一定的指导意义。     

印刷线路板铅锡合金镀覆层

印刷线路板镀覆层，有金、银、光亮铅锡合金和不光亮铅锡合金镀层。金镀层造价高，目前只在插头上使用；银镀层易氧化变黑，也很昂贵，已逐渐被淘汰，而以铅锡镀层取而代之。     

未来20年的军用航空电子

本文对较“宝石台”系统更为先进的航空电子结构进行了探讨。讨论了在预计20年内会完善起来的几种可推广的系统标准组件、其优劣及发展趋势。列举了这种体系结构的实例。在拟定这项计划的过程中，笔者曾与工业界和政府方面数位专家会谈，有助于对未来军用电子的预测。一般结论是：①为满足目标态势显示的要求，受成本因素影响的传感器解决方案将推动大多数军用航空电子应用中航空电子设计；②用于先进系统的大部分可推广且有影响的组件是商业可用的数字和信号处理器及相关的先进的A／D变换器、数字和RF器件；③预计航空电子体系结构中每一层次的时间共享和物理综合化将不断提高，其中包括多功能EO和RF孔径、射频支持电子学以及高度综合化数字系统；④分布式高速光子转换开关将进入该结构，以实现由系列印制线路板制造的RF、IF、数字和信号处理模块连接起来的统一互联网络；⑤在封装和微电子学方面的进步将导致对液体浸入冷却以及RF数字和光子线路的三维度封装，以支持综合化孔径、数字接收机和数据信号处理器，提供所需速度和功能的综合化；⑥数字界限将更接近孔径，使IF数字接收机适于电子战和雷达系统的应用(在“宝石台”时代将达到L波段的数字接收机)，数字界限将扩展光子学的应用，使其超出数字化领域。操纵相控阵光控波束扫描、RF信号分布和外差法将得以实现。     

MOS电路波峰焊接工艺

波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。     

电子设备敏感机理分析

接收机、放大器的带内敏感度是用来评价设备电磁易损性的极好方法。本文介绍了敏感度指标的计算方法 ,并分析了模拟电路和数字电路的敏感机理 ,最后 ,对敏感设备的电磁兼容性设计方法进行了讨论。     

加速度表模拟输出放大器线路的调试方法

分析了加速度表模拟输出放大器调试过程中存在的问题，针对这些问题，采用新的调试方法调整零位，并分次落焊电阻，解决了线路板的零位偏差问题，增加了线路板的可靠性。     

加速度表模拟输放大器线路的调试方法

分析了加速度表模拟输出放大器调试过程中存在的问题，针对这些问题，采用新的调试方法调整零位，并分次落焊电阻，解决了线路板的零位偏差问题，增加了线路板的可靠性。