基于磁场映像的印制电路板故障诊断方法研究

简要分析了印制电路板的电磁场，提出了用电磁感应法测量磁场的电咱故障诊断新方法，并给出了测试系统组成方案。最后通过验证实验证明了该方法是确实可行的。     

波音公司研发微小卫星

波音公司研发的1颗微小卫星——CubeSat试验台1（CSTB1）——于4月17日搭乘“第聂伯’’火箭从哈萨克斯坦的拜科努尔发射场发射升空。CSTB1重约0．9千克，有4台微处理器，2个独立的无线电通信系统，2块大容量可充电锂电池，1部可展开天线，1套复杂的控制系统（利用太阳和磁场传感器确定航天器的姿态），1套使用磁扭矩线圈的简单姿态控制系统和包含传感器和电子仪器的多功能仪表板。     

磁粉检验标准环形试块的机理分析

为了分析控制磁粉检验系统综合性能的标准环形试块的机理，首先建立一个计算漏磁场的简化数学模型，然后解标量磁位的=维拉普拉斯方程，求出被磁化的环形试块上圆孔产生的漏磁场，计算环形试块表面的磁粉受力，分析其特点并得出相应的结论。     

磁场内的焊接

据苏刊报道,目前苏联航空修理厂正在广泛采用磁场内的焊接新技术。这种新技术可以避免一般氩弧焊的某些缺点。印制电路板技术的发展也不过是五十年的历史。1940年前后英国Eisler开始研究腐箔法技术,直到第二次世界大战后,才有较多的应用。同时美国人广泛研究了印制电路制造工艺,直到覆铜箔纸胶板技术解决后,才得到应用。日本在1947年到1956年从国外引进了印制电路     

复合材料壳体磁场固化技术

环氧树脂基复合材料及缠绕壳体在磁场中缠绕和固化的技术为前苏联独有,美国只作了一些验证研究。这种技术使得复合材料加工过程中树脂基体发生物理和化学变化,固化后力学性能显著改善,而且质量更加稳定。实现该技术的设备已在前苏联应用。磁场中固化还适用于树脂涂层和粘接层。     

2000年行星际南向磁场事件及相关CME的若干分析

根据WIND飞船的观测资料，讨论了2000年发生的南向磁场（BS）事件，分析了它们的源，发现12次事件中11次的源是日冕物质抛射（CME）。运用从地球向太阳时间倒推的方法和LASCO，EIT195A的观测资料，确定了这些CME。它们都是快速CME，伴有行星际激波，都具有晕状（Halo)形态，它们在日面上发生的位置是在一个不对称的区域内。还分析了5个强南向磁场（BS≥20nT)事件，发现它们的CME源，或者具有很高的能量，或者抛射方向正对地球，或者是具有叠加效应的CME系列，分析表明，在我们所讨论的太阳活动高年，大的行星际扰动和强地磁暴与高速流的联系并不密切。     

强场脉冲充磁退磁装置

介绍了充电电容器通过磁路瞬时放电产生强磁场的原理 ,选择回路参数可实现高矫顽力类永磁材料的充磁或者退磁 ,介绍了所研制的脉冲充磁退磁装置的性能。     

近地磁尾准无碰撞磁重联事件

综合分析了ClusterⅡ－C1飞船在2001年9月15日飞越地球磁尾等离子体片区的热离子和磁场观测资料。结果表明，约在0340－0440UT时间期间，资料多次呈现出较强的尾向离子流（VXGSM＜0），明显的南向磁场分量（BZGSM＜0），以及明显的晨－昏向磁场分量BYGSM等特征。由此可以推断，在磁尾等离子体片中，在径向方向XGSE＞－18．6Re范围内，可能发生了多次磁重联事件，整个事件持续期约1h。磁重联事件的观测特征与准无（或半）碰撞磁重联理论的基本图像符合一致，因此这些事件应当是准无碰撞磁重联事件。     

热处理对FeCo-2V-0.5Cr软磁合金力学与磁学性能的影响

针对FeCo-2V-0.5Cr软磁合金,研究了真空热处理时间对其微观组织结构、力学与磁学性能的影响规律,发现在800℃下热处理时间为2h左右时,合金的抗拉强度和延伸率达到最佳,同时仍保持良好的软磁性能,抗拉强度、延伸率以及矫顽力分别为867.8MPa、10.4%以及2.0Oe。进一步对该合金进行附加磁场下的真空热处理,重点研究了合金的交流损耗与矫顽力随附加磁场方式包括磁场撤除温度与磁场下保温时间的变化规律,发现适当的磁场热处理对合金相关力学性能影响不大,但由于合金中产生了单轴各向异性而使合金矫顽力进一步降至1.6Oe。