DSP-1型酊剂灌装线灌装装置的凸轮机构设计

针对DSP-1型酊剂灌装线灌装装置的工作要求,设计一个平底直动从动件盘形凸轮机构,用于对灌装头的运动轨迹进行控制。由于凸轮轴利用了灌装线主轴,刚度和强度足够,因此不必另外对凸轮轴的刚度和强度进行计算与校核。考虑到凸轮机构的负荷和寿命要求,对凸轮的材料进行了选择,对热处理要求进行了规定。     

Diener等离子清洗机应用

等离子设备广泛地应用于半导体、生物医疗、纳米材料、光学电子、平板显示、航空航天、科研及通用工业领域。1等离子体技术在通用工业领域的应用1.1电子行业a.灌装:提高灌注物的粘合性灌装是指通过灌注树脂来保护电子元件。     

智能灌装生产线控制系统的研究与设计

本文设计了智能灌装生产线控制系统,采用西门子PLC和彩色触摸屏作为控制核心,利用伺服电机和变频控制技术精确实现了智能灌装工艺,通过现场总线技术实现工业现场的信息传送,满足实时监视和智能灌装控制的要求,规划了通信传送协议,设定了智能灌装的生产工艺,设计实现了安全联动报警装置,通过实际现场测试及应用,系统安全、稳定、精确灌装、可靠运行。     

基于断流理论的粘性涂料灌装头设计

灌装头是涂料灌装机的重要部分,其结构直接影响灌装速度和灌装精度。为避免粘性涂料滴料现象对灌装过程的影响,通过对断流理论的分析,研究灌装头结构和尺寸对滴料现象的影响,针对特定粘度涂料计算出相应的出料管参数,设计出满足灌装需求的粘性涂料灌装头。     

双头容积式自动灌装控制系统的设计

双头容积式自动灌装控制系统采用西门子S7-300系列PLC和西门子的MP277触摸屏,利用伺服电机精确控制灌装桶的位置和速度,下位机采用Step7 5.4编程软件实现自动灌装生产线PLC控制,上位机采用WinCC Flexible 2008组态软件设计自动灌装生产线的HMI,并通过MPI协议,触摸屏与PLC精通准确可靠,实时监视和控制灌装生产线。该自动灌装生产线已投入使用,不仅运行稳定可靠,而且控制精度高。