从波峰焊助焊剂涂布系统的发展谈清洗与免清洗技术

从免清洗技术的生成背景出发对清洗与免清洗技术的状况作一简要说明，通过对当前国际上普遍采用的几种波峰焊助焊剂涂布系统结构性能的比较，共同探讨免清洗技术在波峰焊接领域中的应用前景，结合ＦＰＭＣＤ４２８Ｅ免清洗波峰焊机的具体特点，对免清洗助焊剂涂布系统的设计思想作一简要分析。     

表面组装技术的应用与发展(上)

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响.     

SMT发展趋势以及在军用产品中的应用

介绍了当前SMT发展趋势，主要包括片式阻容元件、IC的封装型式以及SMT相关设备的更新换代。并结合了SMT在我所军品生产中的应用，着重分析了PCB在焊接工序中出焊点桥联现象的原因和解决措施。     

表面组装技术的应用与发展（下）

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍，并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响。     

表面组装技术的应用与发展（上）

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍，并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响。     

短引脚PGA选择性波峰焊工艺技术

文摘针对装联过程中,PGA封装器件引脚过短的问题,分析了三种主要焊接工艺方法,采用选择性波峰焊接对短引脚PGA进行焊接试验,进而优化焊接工艺参数,并通过外观、X射线、金相剖切对焊接质量进行分析。结果表明:经过目视和X射线检测,选择性波峰焊接的短引脚PGA焊点无明显缺陷,金相图中焊锡与器件引脚、焊盘孔壁结合处良好,符合合格焊点要求。选择性波峰焊工艺方法具备焊接短引脚PGA的能力,有一定的应用价值。     

表面组装技术的应用与发展(下)

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响.