测定钡含量的快速方法

本文研究了测定钡盐中钡含量的快速方法。该法是基于被测的钡离子与过量的铬酸钠标准溶液反应形成铬酸钡沉淀，剩余的铬酸根离子以溴甲酚绿-甲基红为混合指示剂，用盐酸标准溶液滴定，而间接测定钡的量。该法操作简便、快速，可应用于多种钡盐中钡的测定。     

化学镀Ni—P合金等温处理的结构转变

利用电子显微术研究了化学镀Ni—P合金层在260℃等温不同时间的非晶-晶体转变。结果表明,晶体镍首先从非晶态中析出,Ni_3P相亦直接从非晶态中生成,而不经过亚稳过渡相。     

四川金钱板竹板铜钱敲击的今古传奇

艺人李国仲虽已年过五旬，但仍然经常背着“行头”到茶馆，酒楼或夜总会“赶场子”，去表演他那打了四十年的四川金钱板，那富于变化的清脆板拍，那充满乡土气息的高亢唱腔，在流行音乐，舞蹈充斥的小小舞台上，却也着实让年轻观众耳目一新。     

化学镀镍钨磷合金过程中的析氢行为和沉积机理

本文研究了化学镀镍钨磷合金过程中的析氢行为，发现总析氢量大于金属沉积的量，即产生氢气的法拉第电流大于金属沉积的法拉第电流。认为镍钨磷合金化学沉积的机理是镍、钨、磷、氢的竞争放电，且除金属沉积时伴随着等量的析氢外，氢也能单独析出。温度、pH值和亚磷酸根浓度对合金沉积速度和合金成分的影响表明，该体系能在很宽的工艺范围内获得光亮、均匀、结合力良好的镀层。用塔菲尔斜率分析法测量的合金沉积速度与重量法测得的相一致，说明电化学方法可以用于确定化学度的沉积速度。     

数控加工钨渗铜材料工件的工艺参数选用

针对钨渗铜材料切削性能差,在数控切削加工过程中易产生裂纹、崩料、变形等质量缺陷,从刀具、切削参数、切削液选用及走刀路线的安排等方面综合考虑,提出了解决问题的工艺方法。     

Zn-Al-Si钎料钎焊铜/铝接头显微组织及性能研究

采用Zn-14.1Al-0.9Si和Zn-21.5Al-1.5Si两种钎料钎焊获得铜/铝接头,研究了Cu/Zn-Al-Si/Al接头Cu母材/钎缝界面结构、钎缝中心区显微组织、接头抗剪切性能和断口形貌.研究发现,Cu/Zn-14.1Al-0.9Si/Al接头和Cu/Zn-21.5Al-1.5Si/Al接头界面结构均为Cu/扩散层/Al4.2Cu3.2Zn0.7,其中Al4.2Cu3.2Zn0.7化合物层厚度分别为1～2 μm和3～4μm.2种铜/铝接头钎缝中心区均由α-Al固溶体,η-Zn固溶体,Zn-Al共晶和Si单质组成,未发现脆性CuAl2化合物.由于具有较薄的界面化合物层,在剪切力作用下,Cu/Zn-14.1Al-0.9Si/Al接头断裂一部分起源于Al4.2Cu3.2Zn0.7化合物层,另部分起源于界面扩散层,而Cu/Zn-21.5Al-1.5Si/Al接头断裂均起源于较厚的Al4.2Cu3.2Zn0.7化合物层.因此,Cu/Zn-14.1Al-0.9Si/Al接头的抗剪切强度高于Cu/Zn-21.5Al-1.5Si/Al接头,分别为60.1MPa和55.6MPa.     

镍基高温合金DZ125激光再铸层化学研磨的实验研究

研究了镍基高温合金DZ125激光再铸层组织特征、电化学腐蚀行为,并分析了再铸层化学研磨的优化条件,测试了研磨后基体的热疲劳性能。研究发现,DZ125合金激光再铸层主要为枝晶结构,且强化相γ′相析出较少,激光再铸层的耐腐蚀性能明显弱于DZ125合金基体。化学研磨溶液保温在60℃以上、浓度在90%以上时,再铸层的化学研磨高效可靠,研磨后基体表面光滑,无明显腐蚀发生,且基体的热疲劳性能得到明显改善。     

铜胁迫对水稻种子萌发及幼苗生长的影响

本文主要研究了先农10号、20号、40号三个水稻品种的种子萌发以及种苗部分生理指标的变化.实验结果表明,三种水稻品种的发芽势和发芽率主要取决于自养条件,受铜影响不大.铜胁迫条件下会对种苗生物量、株高、叶绿素、蛋白质、根系活力以及根伸长等产生抑制作用.铜浓度越高,抑制作用越强.当铜浓度为lOmg/L时,水稻幼苗的叶绿素和蛋白质含量受到抑制,差异极显著(P≤0.01),根活力显著下降(P≤o.05).在以生物量和株高作为评价指标时,不同品种的种苗生长情况存在一定的差异.因此不能简单将某一品种的试验结果直接应用到其他品种.     

LY12CZ铝合金的腐蚀损伤特性研究

通过开展LY12CZ铝合金在EXCO溶液中的预腐蚀试验研究，详细观察了试验现象，利用金相试样分析的手段获得了试件的腐蚀深度数据，并对腐蚀深度数据进行了统计分析．给出了分布特征参数。采用单侧容限系数法．确定了不同置信度和可靠度下的腐蚀深度，建立了其腐蚀深度随时间的变化关系。参照HB5455—90的腐蚀等级标准，对腐蚀损伤进行了量化分级。