美国研究人员关注分子规模集成电路

为了制作比以前的体积更小的芯片,美国工业界和大学的科学家们都正在关注新一代集成电路的封装技术。 据美国惠普公司(HP)和洛杉矶加洲大学(UCLA)的研究人员称,他们已获得可能导致生     

灌封与胶接材料工艺的发展

灌封材料与工艺近十年来发展颇快,环氧类采用低粘度高电性能树脂,如711、616、E—39—D;固化剂采用常温下液态,工艺性好的70、80、HK—021、SYG—8401酸酐;常温固化用593、CHG—333,毒性和放热温度降低较多;增韧性固化利用PAPA、PSPA;填料用电工硅微粉;增韧勒剂用聚硫橡胶,聚醚,液态丁晴、聚氨脂预聚体等;稀释剂用501、269还有增韧性稀样剂HbY。硅橡胶类有机硅凝胶。轻质封装材料用柔嫩扒酯泡沫塑料及泡沫硅橡胶。此外还有聚氨酯弹性体、聚硫橡胶灌封料。工艺设备、检测仪器及操作工艺也均有发展。附应用实例。     

关于Ada的面向对象扩充

使用面向对象风范作出的软件产品能很容易地体现软件工程软件质量保证的诸原则。倡导基于Ada的面向对象的程序设计是一个正确的方向。因为Ada不是一个面向对象的编程语言,使用Ada不可能自然而又有效地进行面向对象的程序设计。因此,必须对Ada进行面向对象的扩充。本文讨论进行相应扩充所涉及到的一些问题。     

反导战术C4I系统中的拦截决策建模与仿真

在多枚来袭导弹情况下，形成反导拦截决策很容易引起计算内存混乱及CPU计算速率慢的问题。研究了应用面向对象及多线程编程技术，合理封装各个战术C^4I系统组成的对象，并利用多CPU的计算能力进行并行拦截决策。仿真表明，采用多线程偏程技术可使整个拦截决策过程更加可靠、迅速。     

纳米银膏与微米银膏烧结连接对比

用粒径20~80nm的纳米银膏和粒径1~3μm的微米银膏进行了烧结连接镀银铜块的对比实验.借助热/力物理模拟试验机Gleeble 1500D对接头剪切强度进行了测定.用扫描电镜及能谱分析仪对接头的微观组织进行了观察和分析.结果表明:在相同的连接条件下纳米银膏烧结连接的剪切强度明显高于微米银膏烧结连接的剪切强度.接头断口和显微组织分析表明,在相同条件下,纳米银膏烧结接头组织的质密性好于微米银膏烧结接头的组织质密性.在微米银连接接头中,由于Cu块-烧结银层间的界面处存在裂纹,其剪切强度较低.     

采用视觉伺服的月球样品容器夹持控制方法

嫦娥五号探测器月面采样封装任务需利用采样机械臂及其末端执行机构夹持样品容器,为克服非结构化月面环境对机械臂控制造成的不可知影响,确保精确夹持样品容器,提出并设计了一种视觉伺服样品容器夹持的控制方法和系统。系统通过固定安装相机和"眼在手"相机协同获取机械臂末端执行机构以及样品容器特征,采用扩展卡尔曼滤波算法对机械臂末端执行机构位姿的控制参数进行估计,消除控制位姿的轨迹抖动,实现了对样品容器的精确夹持。最后,通过分析在轨月球样品容器被夹持过程的数据和图像,验证了该视觉伺服控制方法和系统设计正确有效。     

无铅焊点的可靠性研究

基于环保和可持续发展,各国开始限制电子封装中铅的应用,而无铅焊料的研究是目前发展的重要趋势,随着钎焊材料和工艺的改变,给无铅钎焊焊点可靠性的评估带来一系列的相关问题,焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效,本研究就无铅焊料焊点的力学测试方法和焊点寿命预测进行了讨论。     

新型电子封装Si-Al合金的基础研究

对传统金属电子封装材料的研究开发现状进行了简单评述。利用喷射沉积成形技术制备了Si—Al（含硅量50～70wt％）合金。这种合金具有细小均匀的显微组织，同时具有低热膨胀系数、高热传导率和低密度等特点。