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目前在高可靠性应用领域里已开始有限地选用工业级表贴塑封器件。为提高整机的可靠性,需要对表贴塑封器件进行可靠性筛选,而老炼是其中至关重要的环节。相比比较成熟的直插器件的老炼方法而言,表贴塑封器件老炼尚有一些问题需要进一步研究与探讨。文章对表贴塑封器件与直插器件老炼过程中的结温控制方法进行了比较与分析,指出了两者结温控制的主要区别。基于此,提出基于等效热阻估算及结合器件壳温控制结温的表贴塑封器件老炼试验方法,对包括SC-75、UCSP等封装的元器件进行了老炼试验和测试。筛选后的元器件已应用于工程实践,并通过了一系列的试验考核。 相似文献
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文章基于阿列纽斯经验公式,利用相关标准中的数据,拟合得到硅集成电路老炼试验温度和时间的关系,根据这种关系可以确定在标准未规定的高温下硅集成电路的老炼时间,同时预计了硅集成电路的工作寿命。最后基于经典的温度应力加速试验模型进行了分析,并与前者进行了对比。 相似文献
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