NBR型绝热材料耐低温抗烧蚀性能的改进

NBR为基体填充石棉和SiO2·nH2O的绝热材料，在国内外发动机绝热装药工作中已获得广泛应用。本课题在此基础上进行了NBR绝热材料耐低温，抗烧蚀性能的配方研制，结果表明，采用特制气想法白炭黑和中度丙烯腈含量的NBR，选取及有效处理温石棉，提高了材料各项性以,理的炼制工艺，使新材料获得的综合力学性能，抗烧蚀，耐温性和物理性能优于传统的NBR或酚醛改进NBR绝热材料，材料粘结工艺和热老化实验表明性能较好，NBR改型绝热材料在发动机中获得成功应用。     

聚酰亚胺胶粘剂的粘接性能

 采用等摩尔的酮酐（BTDA）和醚胺（ODA）在N,N 二甲基甲酰胺(DMF)中合成了线形缩聚型聚酰胺酸(PAA),并用红外光谱对其结构进行了表征,用TGA对其热关环亚胺化后进行了分析,结果表明其热分解温度可达600 ℃,所成薄膜具有良好的韧性。同时采用纳迪克酸酐（NA）为封端剂,通过调整NA/BTDA/ODA的比例,合成了不同分子量的PAA预聚体,并用红外光谱对其结构进行了表征,对其热关环亚胺化后进行差热分析,表明其端基交联固化温度为350 ℃左右,且随着分子量的提高峰温向高温方向移动。TGA表明,热固性聚酰亚胺（PI）交联固化后的热分解温度为483 ℃左右。采用上述线形缩聚型PAA与热固性PI共混,将固化后线形缩聚型PI的韧性与热固性PI高温性能结合起来,直接用做耐高温胶粘剂,可以获得较高的室温和高温剪切强度,并具有良好的高温热老化性能。     

硫化压力对橡胶／金属热硫化粘接剥离强度的影响

研究 NR1155天然橡胶在不同硫化压力下热硫化后的物理力学性能。基于90°粘合剥离强度测试方法分别测量了不同硫化压力下制备的橡胶／金属复合结构试样的粘合剥离强度,并采用低场 NMR 橡胶交联密度测定仪分析试样中橡胶部分的交联密度,同时采用冷场发射电子扫描显微镜（SEM）研究剥离破坏表面。结果表明：NR1155天然橡胶胶料与 Chemlok205／Chemlok220热硫化胶粘体系具有很好的相容性和协同硫化作用。随着硫化压力的提高,橡胶／金属的粘合剥离强度呈现先降低后增加的规律,且最大剥离力呈现对硫化压力的函数依赖关系,而硫化胶的交联密度则呈现相反的趋势。     

影响胶粘剂剪切强度因素的探讨

分析了在胶粘剂剪切强度检测过程中,胶接材料表面处理方法、胶层的厚度、测试时加的垫片厚度和试样的夹距距离、涂胶时的晾置时间等因素对检测结果影响。研究结果表明,上述因素不仅直接影响了胶粘剂粘接强度的大小,而且关系到胶粘剂剪切强度检测试验的测试结果。     

胶粘剂性能对挖补修理层合板拉伸性能的影响

利用非线性三维有限元模型,对挖补修理复合材料层合板的拉伸破坏行为进行研究,计算结果与试验结果吻合良好,证明了所建模型的有效性.在此基础上,分析了挖补修理层合板的拉伸破坏机理,以及胶粘剂力学性能对挖补结构拉伸性能的影响.最终,总结出挖补修理复合材料结构胶粘剂选用原则以及理想胶粘剂的性能特征.研究结果可为复合材料结构可修理性设计,以及挖补类复合材料层合板端面对接用胶粘剂的研制提供参考.     

应用于陶瓷试件的胶粘剂粘贴强度研究

陶瓷试验件在800℃以上快速升温过程中,对粘贴温度传感器的胶粘剂剥离试件现象进行研究。首先从接触角入手,阐述试验用高温胶粘剂在陶瓷试件表面进行粘贴的前提条件是胶粘剂与被粘贴物表面的接触角θ范围为0°≤θ90°;对实际中陶瓷试件表面的粗糙化处理影响胶粘剂粘贴强度进行了理论和试验分析,说明对试件表面适当粗糙化处理提高了粘贴强度并减小了接触角;最后对高温胶粘剂在高温固化过程中的加压工艺改进进行说明,并进行了试验,试验结果表明工艺改进改善了试验过程中的胶粘剂剥离问题。     

两种中温固化胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能研究

研究了SY 2 4B胶膜和SY H2糊状胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能。SY 2 4B胶膜和SY H2糊状胶粘剂同为中温固化的结构胶粘剂 ,SY 2 4B胶膜采用橡胶增韧 ,SY H2糊状胶粘剂采用热塑性树脂增韧。SY 2 4B胶膜虽然具有优异的韧性 ,但SY H2糊状胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能优于SY 2 4B胶膜 ,这与增韧剂种类与胶层厚度有一定关系。温度、应力和时间也是影响蠕变量的重要因素     

浅谈结构胶粘剂工艺的使用技术

介绍了结构胶粘剂的特点及其分类,阐明结构胶粘剂的选用基本原则、使用常规技术及胶接过程中的安全与防护。     

复合材料补片胶接修补研究进展

介绍了复合材料补片胶接修补的优越性及关键技术，详细论述了复合材料补片胶接修补的设计分析以及修补的无损检测和试验验证，追踪报道了补片胶接修补的研究方法。     

一种室温固化耐热环氧胶粘剂的研究

通过用双酚A型环氧与高官能度环氧组成混合环氧树脂、脂肪胺与芳香胺组成混合胺类固化剂以及用大分子聚醚胺进行增韧的途径,研制了一种可室温固化耐热200℃的胶粘剂.