铁管装饰电镀工艺及发展

铁基管件的装饰电镀的关键在于选择合理的中间镀层及合理的电镀工艺。如选用高氰Cu-Sn合全电镀液,成本低,镀层质量好,但溶液剧毒,磨光、抛光劳动量较大;选用镍、光亮镍作中间层,成本又很高;选用光亮Ni-Fe合金作为中间层,电镀液维护较困难;选用酸性亮铜镀铜,再镀薄镍作为中间镀层,成本低,效果好。在工艺上必须采用辅助阳极、镀软铁、化学浸铜等工序可防止置换铜粉和二价铁污染溶液。无毒碱性光亮镀铜代替酸性光亮镀铜将是较理想的铁基管件装饰电镀工艺。     

电镀工艺及其发展方向

电镀新工艺的发展方向已倍受人们的关注。通过分析与研究，介绍了国内外采用综合电镀新工艺的概况，对如何采用低氰和低铬电镀工艺，改进镀前处理工艺等方面作了综述，并对如何有效控制产品质量，合理选择槽液、加温方式也作了介绍。     

铝合金砂铸件镀前浸渗处理

铝合金砂铸件经机加后往往暴露出针孔、疏松、气孔、砂眼等疵病,电镀过程中,槽液渗入,腐蚀,产生腐蚀疵病,为此,选用以可聚合丙烯酸类为主体的浸渗剂浸渗并作催化处理后聚合成不熔不溶的固体物质堵塞微孔,在镀铜、银和氢氧化铍后分别作盐雾试验、抗大气试验,试验证明:当缺陷直径不大于φ0.8mm时,浸渗封闭对防止镀后腐蚀具有明显的效果。     

酸性光亮镀锡工艺的应用

由于TJT—2A机械式特高频调谐器外壳需装饰并有可焊性的要求,采用了酸性光亮镀锡工艺。以SnSO_4为主盐,H_2SO_3增强溶液的导电度,抑制Sn~(2 )的水解,而光亮剂则是为了提高阳极化作用。     

电子元器件电镀工艺研究

Fc-3集成电路在使用过程中经常发生“断腿”现象,经分析,初步认为断腿原因是应力腐蚀,且与电镀层的质量有很大关系。本文中所例举的试样均为电子元器件中较有代表性的三极管、TO型、扁平、双列等品种的管壳。性能测试证明:按本工艺所得的样品均能满足产品要求,尤其在抗蚀性能方面比原工艺有较明显的提高,为减少断腿率提供了有利的条件。     

采用A—1添加剂改进黑镍电镀工艺

介绍采用A-1添加剂进行黑镍(镍钼合金)电镀的简便工艺。该电解液成分简单,所得镀层结合力良好,耐腐蚀性能及消光性能优异,可用作航空精密仪器仪表防护装饰性镀层。     

表面活性剂对Ni-Co-PTFE复合电镀的影响

研究了表面活性剂对Ni-Co-PTFE复合电镀的影响情况，发现表面活性剂种类及其用量对该复合镀层中PTFE含量及镀层摩擦性能有显著的影响，其中以非离子表面活性剂与全氟阳离子表面活性剂组成的复合活性剂效果最好，其最佳用量为1g/L，获得的复合镀层微观表面结构致密，微粒分布均匀，摩擦系数最小，显微硬度HV0.1最大。     

CFRP表面纳米晶镀层的制备

文摘采用化学镀和脉冲电镀在CFRP表面制备纳米晶镀层;通过对镀层X射线衍射结果的分析得到,该工艺下脉冲电镀得到的晶粒为纳米晶,其尺寸为50~53 nm,并随着电镀时间的增加缓慢增加,平均增大速率为1 nm/h;试件粗化、化学镀、电镀后表面粗糙度呈现减小的趋势。化学镀后,粗糙度由1.55减小至1.34μm,脉冲电镀后,粗超度由1.34减小至0.96μm。总体粗糙度值减小了36%。     

300M高强度钢环保型锌镍合金电镀耐蚀性研究

研究了Zn—Ni合金不钝化镀层结合力受温度的影响，电流密度对Zn—Ni合金电镀成分的影响。得出45℃时，镀层Ni含量为13．5％，耐盐雾腐蚀时间达到最高1632小时，是较理想的高强度300M钢防护镀层，其氯化物——硫酸盐镀液为比较理想的无镉、无氰环保型镀液。     

几种功能镀覆技术的现状及发展

本文简介几种功能镀覆的性能、工艺、应用及其发展,其中包括高抗蚀性代镉镀层、复合电镀、化学镀铜和化学镀镍、仿金和代金电镀、黑色镀层和氧化层。