平流层浮空器保压指标对驻空性能的影响

地面保压试验是综合评估囊体材料性能的重要手段,其设计指标将影响平流层浮空器总体驻空高度与时间的变化范围。以球形超压平流层浮空器为例,建立了驻空高度运动学模型、热力学模型及基于微孔损伤的氦气渗透模型,综合考虑驻空过程中力、热耦合引起的浮空器内部氦气压力、温度和质量等的实时变化,以囊体材料微孔当量直径为桥梁建立了平流层浮空器地面保压指标与驻空高度、驻空时间的耦合关系,通过定量分析不同保压指标下浮空器驻空性能的变化情况,提取影响规律,为保压指标的合理设计提供总体参考。     

聚碳酸酯微孔塑料的动态力学热分析

通过对聚碳酸酯微孔塑料进行动态力学热分析,得到了不同密度微孔塑料动态力学性能的温度图谱和频率图谱,研究了储能模量和损耗因子与温度、频率及密度之间的变化规律和玻璃化转变温度与密度之间的关系.结果表明:在高频或低温时,随着温度的升高,微孔塑料储能模量降低,损耗因子增加;当温度高于材料的玻璃化转变温度或者频率较低时,随着频率的降低和温度的升高,储能模量和损耗因子都急剧地降低;聚碳酸酯微孔塑料的玻璃化转变温度T_g在175°C左右,次级转变在70~100℃之间,结果与密度几乎无关.      

电致伸缩位移器件用于电火花细微孔加工

本文根据电火花细微孔加工的特点,提出了利用WTDS型电致伸缩位移器件与步进电机进给装置相配合的微进给伺服系统,并从设计的角度介绍了系统的组成、工作原理及特性。     

毫米波混合集成电路工艺

总结了毫米波混合集成电路的工艺技术。讨论了影响电路性能的关键工艺因素，优化了工艺条件，确定了最佳的工艺参数，从而研制成功了多种毫米波混合集成电路组件，为整机系统国产化及小批量生产创造了条件。     

脉冲微孔喷射技术及其在增材制造方面的应用

介绍了用于制造单分散球形微米级粒子的脉冲微孔喷射技术.根据微滴制备原理,可将其分为适用于低熔点材料的压片式喷射装置及适用于高熔点材料的传动杆式喷射装置,分别阐述了两种方式的脉冲微孔喷射技术的喷射原理、相关特点以及该技术的发展和研究现状.目前,采用脉冲微孔喷射技术已成功制备出金属、半导体及生体材料单分散微粒子,具有粒径均一、圆球度高等优势.通过与其他微米级粒子制备技术,如均匀液滴喷射法、气动式按需喷射法及雾化法相比较,在诸多方面显示出脉冲微孔喷射法的独特优点.与此同时,分别讨论了脉冲微孔喷射技术在增材制造方面的潜在应用,可直接使用微米级粒子作为增材制造用粉体以及液滴沉积成型.鉴于脉冲微孔喷射技术的独特性,可以预见随着研究的不断深入,脉冲微孔喷射技术将在增材制造方面具有更加广阔的发展空间和应用前景.     

单晶硅高速走丝电火花线切割试验研究

研究了基于复合工作液的高速走丝电火花线切割(W EDM-HS)对单晶硅切割的形貌特征及工艺规律。试验表明W EDM-HS对低电阻率单晶硅切割具有效率高、切缝窄、厚度薄且无明显表面微裂纹等特性,在硅表面放电凹坑内由于高温电解作用会形成密集、壁面光滑且高深径比的微孔洞结构。该工艺将在宏观方面为单晶硅大尺寸超薄高效切割,在微观方面为在单晶硅上加工出具有高深径比微孔洞结构提供研究思路。     

超声振动辅助电火花微孔加工研究进展

超声振动辅助电火花（UVE）微孔加工作为一种特种复合加工技术,是提高难加工材料微孔加工性能的有效途径之一。在UVE微孔加工中,根据超声振动作用形式不同,可分为电极振动、工件振动和工作液振动3种微孔加工方式。电极振动的UVE微孔加工中,超声频率一般为20～40kHz,超声振幅为5μm左右,材料去除率可提高40%～60%,可加工深径比最大接近30的微孔。工件振动的UVE微孔加工中,超声频率大多小于30kHz,超声振幅小于10μm,材料去除率可提高40%左右,微孔锥度降低30%左右。工作液振动的UVE微孔加工中,超声频率一般大于40kHz,超声振幅大于5μm,材料去除率最大可提高33倍,孔壁粗糙度可达Ra0.2μm。对3种类型的UVE微孔加工的研究成果进行了总结与分析,探讨了3种类型的UVE微孔加工机理以及存在的问题,对比了3种振动类型的UVE微孔加工特点以及适用范围,并对UVE微孔加工发展趋势进行了展望。     

特种加工技术在细微孔加工中的应用

简述国内外电铸、化学铣、激光、电子束、电火花、离子束等特种加工技术在细微孔加工中的应用及发展状况．     

多孔超高燃速推进剂代料的双螺杆混合工艺初探

研究了多孔超高燃速推进剂代料的双螺杆混合挤出工艺。分析了双螺杆混合PVC／KCl代料的密度、微孔结构和混合优度，并且与超高燃速推进剂的密度、微孔结构和混合优度做了对比。研究表明调节双螺杆混合挤出工艺参数可以控制多孔代料的密度，双螺杆混合挤出技术可用于制造多孔超高燃速推进剂，并且双螺杆的混合效果明显优于手工混合。