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对于硅芯片引线键合过程中经常出现的薄膜剥落和弹坑问题,从焊盘结构、键合线材料、键合参数和键合顺序等方面分析了影响因素。不合适的焊盘硬度和厚度会造成弹坑,引线键合时应特别注意。对于键合引线,除延伸率和抗拉强度外,引线硬度也应引起关注。对于键合参数,针对不同的芯片和键合引线,应进行参数优化,以达到最佳的键合效果。研究结果为实际生产中硅铝丝键合工艺的优化提供了解决思路。  相似文献   
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重点研究了山地地形条件下不同山谷宽度时触地爆炸地冲击波传播规律,通过对中等坚硬岩石的计算得到以下看法:当山谷比例宽度较小时,应力波的传播规律与V形山谷相似,随着山谷宽度的加大,应力波的传播规律逐渐接近平地;当山谷宽度小于2/3平地触地爆弹坑直径时,弹坑深度和半径与V形山谷基本相同;当山谷宽度大于4/3平地触地爆弹坑直径时弹坑深度和半径与平地基本相同;对于比较小的山谷宽度,由于山体的阻挡,粒子速度几乎垂直向上,随着高度的增加,抛掷到高处的岩土碎片和灰尘将形成比平地触地爆时大得多的巨大蘑菇状尘柱,抛向很远的地方,这就是弹坑抛掷物的聚焦和管道效应。  相似文献   
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为完成航空兵作战、运输等任务,机场跑道道面应满足道面承载强度、道面结构完整性、道面粗糙度和道面平整度的要求。机场跑道抢修除了准备工作外,主要分填补弹坑、修补道面、修复附属设备,其中填补弹坑和修补道面是主要的。  相似文献   
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重点研究了山地地形条件下不同山谷宽度时触地爆炸地冲击波传播规律,通过对中等坚硬岩石的计算得到以下看法:当山谷比例宽度较小时,应力波的传播规律与V形山谷相似,随着山谷宽度的加大,应力波的传播规律逐渐接近平地;当山谷宽度小于2/3平地触地爆弹坑直径时,弹坑深度和半径与V形山谷基本相同;当山谷宽度大于4/3半地触地爆弹坑直径时弹坑深度和半径与平地基本相同;对于比较小的山谷宽度,由于山体的阻挡,粒子速度几  相似文献   
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8.
针对机场道面小弹坑的情况,应用飞行力学与振动力学原理分析了道面小弹坑对飞机活动产生的影响。建立了飞机主起落架的运动模型和振动方程,通过求解振动方程得到了动载系数与道面小弹坑的形状关系。根据动载对机场道面、人员的舒适度影响规律,提出了不需要抢修的道面小弹坑限制值的分析方法。分析结论可以作为机场道面抢修的一项理论依据。  相似文献   
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