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1.
2.
研究了不同焊接电流下钛合金板胶接点焊接头的A扫描信号和C扫描图像特征,并进行了拉伸-剪切试验。结果表明:通过观察C扫描图像的特征与A扫描信号的变化,能够划分胶接点焊接头的胶层区、热影响区、熔合区、熔核区以及焊接缺陷;随着电流(7~10 k A)的逐渐增大,接头熔核直径呈递增趋势,相应的失效载荷从7 231.5增加到10 939.0 N;当电流为7 k A时,在C扫描图像上反映出飞溅缺陷,此时接头失效载荷远小于没有出现飞溅的接头,可见飞溅降低了胶接点焊接头的拉剪载荷。 相似文献
3.
针对机载电子设备装机时的搭接环节,对机箱主要搭接技术进行了研究。根据设备搭接目的和性能要求,给出了相应的设备-托架、托架-安装支架之间的搭接方法,模块-机柜、机柜-安装支架之间的搭接方法,以及设备的备份搭接方法,并指出了各种搭接方式的特点、优点和不足,为设备的研制和机上安装提供搭接技术支持。 相似文献
4.
为研究定应变贮存条件下HTPB推进剂的主要失效原因,基于单轴拉伸实验,得到HTPB推进剂的宏观力学性能。基于扫描电镜观察和测试探测液在填料AP,黏合剂基体上的接触角方法,表征了微观界面性能。实验结果显示,随老化时间的延长,最大延伸率显著降低,填料与黏合剂基体黏结变差,黏附功Wa减小,界面张力γsl增大。HTPB推进剂填料与黏合剂基体的界面黏结情况可由填料与黏合剂基体的黏附功、界面张力来表征。定应变作用下推进剂老化后黏附功的值远低于无应变热老化的值,界面张力的值远高于无应变热老化的值,定应变的存在严重影响了推进剂填料/基体界面的黏结。宏观-微观性能的相关性研究表明,最大延伸率和黏附功存在线性相关关系,最大延伸率的降低主要由界面黏结的劣化引起的。 相似文献
5.
划痕法表征TD处理制备的VC涂层界面结合强度 总被引:2,自引:0,他引:2
为了测定碳化钒(VC)涂层与基体之间的结合强度,分析涂层与基体的结合机制,采用热扩散(TD)处理在冷作模具钢Cr12MoV表面制备了VC涂层,通过扫描电镜(SEM)观察了其表面与界面形貌,利用能谱议(EDS)分析了结合界面的V、C元素的分布,用划痕法测定了涂层与基体的界面结合强度,并对涂层失效机理进行了分析.结果表明,经TD处理制备的VC涂层与基体结合界面为成分梯度界面,二者结合面为成分含量呈梯度变化的过渡层,V元素含量从表面到基体逐渐下降,而C元素含量逐渐上升;其结合界面处化学元素相互结合,形成冶金结合,测得涂层与基体的结合强度平均值为45.7 N;涂层失效形式为界面层的压裂,其结合强度主要与VC涂层残余压应力有关. 相似文献
6.
7.
复合材料胶接损伤的指数监测方法 总被引:1,自引:0,他引:1
为了监测复合材料胶接损伤,基于主动Lamb波和时频分析,提出了一种复合材料损伤监测的指数法。通过对Lamb波信号进行时频分析,提取波形包络。通过计算得到损伤散射信号,选取对损伤敏感的直达波波包,将此波包在结构出现损伤后的能量变化值与损伤前的能量之比作为损伤指示。该方法不用选择特定的Lamb波模式,解决了Lamb波在复合材料结构中存在的频散、多模式及模式转换给信号分析带来的困难。同时在复合材料胶接的损伤演化试验中,对该方法进行了应用验证研究。结果表明:该方法可以用于复合材料胶接损伤的定性和定量分析。 相似文献
8.
扩散焊接及其在航空航天领域的应用 总被引:12,自引:0,他引:12
扩散焊接是制造航空航天构件非常重要的连接技术。本文简略地介绍了它人特点,分类,连接机理,焊接设备以及它们在航空航天领域的应用。 相似文献
9.
介绍了用于制造火箭发动机零件的因康镍718合金的超塑成形和扩散连接工艺。经特殊加工的细晶粒因康镍718合金具有促进的超塑性,历而能用于超塑成形相当复的零件。 相似文献
10.
Ti3Al—Nb基合金的焊接性研究进展 总被引:3,自引:2,他引:3
介绍了Ti3Al-Nb基金属间化合物合金焊接性的研究状况,重点评述了其物理和焊接冶金特点、主要焊接工艺下的焊接性和焊后热处理对接头显微组织和力学性能的影响,指出了需深入研究的问题。 相似文献