晶体管h参数微变等效电路的研究

晶体管h参数微变等效电路是电子技术中求解低频、小信号放大电路常用的分析方法.本文通过具体分析,将模拟放大电路进行了新的分类,并且明确而系统地给出运用微变等效电路求解各类模拟放大电路动态指标Av、ri和γ0公式、解题难点及规律.     

关于综合模态屈曲理论的研究

本文讨论了综合模态屈曲理论。该理论同时考虑多个模态及其相互作用对结构屈曲的影响,能解释以往的屈曲理论所不能解释的屈曲现象,对实践有重要的指导意义。     

一种用于材料高温蠕变分析的统一粘塑性损伤本构模型

通过应变等效假设在本文提出的具有过应力特征的统一粘塑性本构模型［５］中引入了描述材料损伤的内变量。并且给出了一个基于组合功密度概念的新的损伤模型。同以往的唯象模型相比，该损伤模型具有较明确的细观物理意义，能反映应变率和应力状态对损伤演化发展的影响。     

Fe—10Ni—14Co钢标准状态的组织研究

用透射电子显微镜重点研究了Ｆｅ－１０Ｎｉ－１４Ｃｏ钢的标准处理状态（８３０℃风冷＋—７３℃＋５１０℃Ｓｈ）的微观组织结构。５１０℃回火不同时间，由于Ｍ２Ｃ的析出状态发生变化，钢也由峰时效（５１０℃／１０ｍｉｎ）→过时效（５１０℃／５ｈ）→明显过时效转变。５１０℃５ｈ合会开始发生逆转变。     

以科研为关键加快向研究型大学转变的步伐--庆祝南京航空航天大学建校50周年

首先回顾了建校50年来的科研工作,着重介绍了“七五”－“九五”期间我校承担国防型号任务,加强基础研究,跟踪高新技术等方面取得的成绩;总结了取得科研业绩的经验和体会;队伍是根本,基地是关键,团队是基础;并提出为实现向研究型大学转变的战略目标,必须进一步巩固完善科研管理体制和机制,加快向研究型大学转变的步伐。     

提高形状记忆合金丝工作频率的一种方法

研究了提高形状记忆合金（SMA）工作频率的物理方法--研制细丝。给出了拉拔细丝的工艺流程,从理论上分析了在不同的加热和冷却过程中丝径与响应速度的关系,对2种丝径的SMA丝进行了性能对比测试。同时测定了2种丝径的SMA的响应速度。结果表明,丝径的减小对丝的相变性能,如最大恢复应变、最大恢复应力等影响不大,但可显着提高其动作频率。     

非比例加载下GH4169高温多轴疲劳行为研究

利用薄壁管拉扭疲劳试样, 在高温控制应变循环加载下研究高温合金GH4169的多轴疲劳行为.高温多轴疲劳试验采用比例与非比例加载路径.在试验过程中,利用数据采集系统全程记录拉与扭的应力响应值以研究比例与非比例拉扭加载下的循环特性.研究结果表明,高温拉扭非比例加载下,疲劳寿命有明显降低;拉与扭应力响应多为循环软化,无明显的循环稳定现象.在低频加载下,由于高温蠕变效应加大,使循环软化速度加快,表现为曲线下降明显.在整个疲劳过程中,扭转应力响应分量均显示循环软化现象,而拉压应力响应分量的硬化与软化特性取决于应变加载参数.     

现代飞机制造成本控制方法研究

介绍了作业成本法(Activity-BasedCosting-ABC)及其全新的成本管理和控制思想。通过对工业工程(IndustryEngineering-IE)的技术特性与ABC算法内在联系的探讨,建立了一个IE+ABC成本控制体系,目的是对飞机制造过程的成本实施有效控制。企业实证初步表明了这个成本控制体系的实际应用效果及其研究推广价值。     

原位合成TiB_2/6351复合材料热压缩变形特性

采用Gleeble-1500D热模拟试验机对原位合成TiB2(质量分数,8%)/6351复合材料在不同变形温度和不同应变速率条件下的热变形特性进行了研究,利用透射电镜(TEM)和光学显微镜分析了压缩后试样的微观组织.结果表明, 材料的流变应力随变形温度的升高而降低,随应变速率的提高而增大;材料的流变行为主要表现为加工硬化、动态回复和动态再结晶;相应的显微组织特征为:位错网络、混乱的位错团和胞状结构,亚晶及等轴晶.在应变速率和变形温度均较低时,增强体颗粒周围的基体中形成高密度位错区,但随变形温度的升高而减少;在应变速率较高时,增强体颗粒和基体的界面处开裂甚至增强体颗粒本身发生破碎.     

基于SRAM型FPGA单粒子效应综合防护技术

为解决基于SRAM(Static Random Access Memory,静态随机存储器)型FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)的扩频应答机在空间环境中时常发生功能故障的难题,提出了一种低轨卫星基于SRAM型FPGA的应答机的单粒子综合防护方案。该方案在代码级、器件级、单机级、整星级综合采用器件优选、结构屏蔽设计、巡检自愈、自主复位等多种方法,有效杜绝了单粒子事件带来的种种危害,已成功应用于某在轨卫星。在轨测试结果表明:遥测、遥控、跟踪测量等功能、性能指标满足任务要求,且未发生需要地面干预的问题或现象。该技术还可推广应用于其他采用低等级器件及其他类型FPGA、DSP(Digital Signal Processing,数字信号处理)等大规模集成电路的星载单机防护。