无铅焊点的可靠性研究

基于环保和可持续发展,各国开始限制电子封装中铅的应用,而无铅焊料的研究是目前发展的重要趋势,随着钎焊材料和工艺的改变,给无铅钎焊焊点可靠性的评估带来一系列的相关问题,焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效,本研究就无铅焊料焊点的力学测试方法和焊点寿命预测进行了讨论。     

新型电子封装Si-Al合金的基础研究

对传统金属电子封装材料的研究开发现状进行了简单评述。利用喷射沉积成形技术制备了Si—Al（含硅量50～70wt％）合金。这种合金具有细小均匀的显微组织，同时具有低热膨胀系数、高热传导率和低密度等特点。     

微电子封装技术及发展趋势综述

随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和MCM技术。同时,本文对微电子封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述。     

CAD技术在包装装潢设计领域的应用

从计算机图形学的角度出发,利用真实感图形的理论,在包装装潢图案自动化设计、立体效果自动显示方面做了一些探讨,研制出相应的包装装潢设计CAD系统软件.该系统主要是在微机上完成包装装潢设计,包括容器造型设计、装潢方案设计和装潢效果显示等,为包装设计人员提供在微机上进行包装设计的手段,以实现包装装潢设计的自动化.     

平面波导器件封装工艺软件的研究与开发

平面波导器件的耦合封装是制约其发展的一个瓶颈,通过研究平面波导器件的封装工艺特点,分析了封装过程对控制系统的要求.基于Visual Basic.Net开发了封装工艺软件,研究了手动调整、视觉引导粗对准、自动化对准以及点胶固化四个模块的设计方法,并对编程过程中的关键技术进行了讨论.     

梳状电容式微加速度计温度性能优化

零偏温度漂移是影响高精度MEMS加速度计整体性能的关键指标，敏感结构机械零位的温度漂移和电路零位(电容检测电路）的温度漂移是加速度计零偏温度漂移的直接原因。分析了影响加速度计零偏温度系数的3种主要影响因素，提出了某型加速度计伺服电路温度性能测试筛选方法，有效减小了电路零位的温度漂移。采用了全硅表头，同时对表头封装粘接方式进行优化，大幅减小了表头机械零位的温度漂移。经过这些优化措施后，加速度计的温度性能得到了明显改善，零偏温度系数由1.3mg/℃减小到0.5mg/℃，零偏的常温稳定性(1h）达到0.108mg，重复性(6次）达到0.141mg。     

电子封装用SiCp/ZL101复合材料热膨胀性能研究

采用无压渗透法制备了SiCp／ZL101复合材料，测定了SiCF／ZL101复合材料在25℃-400℃区间的线膨胀系数值，运用理论模型对复合材料的线膨胀系数进行了计算，分析了热膨胀性能的影响因素。结果表明，复合材料的线膨胀系数比基体合金显著降低，Turner模型对SiCp／ZL101复合材料线膨胀系数的计算值与实验值相接近，复合材料热应力引起线膨胀性能的变化随温度的不同而不同。     

喷射成形电子封装Si-Al合金凝固过程模拟研究

为了优化喷射成形Si—Al合金成形工艺，获得优良的显微组织，本文模拟了喷射成形Si-30wt％ Al合金的凝固过程。研究了雾化压力和沉积距离对熔滴冷却过程中的温度和固相分数的影响。模拟计算结果得到实验验证。     

基于玻璃-硅复合基板的微系统圆片级三维封装

随着微系统追求更小的尺寸、更高的集成度,圆片级三维封装技术已成为未来微系统封装的发展趋势。基于玻璃回流工艺,提出了一种新型圆片级三维封装技术。设计了用于实现单模光纤阵列与玻璃基板上平面光波导之间耦合封装的U型槽阵列,采用高导硅作为垂直电引出,制备了玻璃-硅复合基板,并用玻璃帽实现了封装。玻璃-硅复合基板技术在三维微系统和光电子封装领域中具有重要的应用前景。     

电子封装铝基复合材料热循环曲线研究

研究了热循环对铝基复合材料热膨胀和冷却收缩曲线的影响。发现电子封装纤维增强铝基复合材料的热循环曲线是不封闭的。热循环曲线的形状、不封闭程度同增强体的种类、测试方向、热循环温度区间以及热循环次数等因素有关。利用细观力学理论较好地解释了这些现象。