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1.
对高强度辐射场(HIRF)环境特点与干扰类型进行分析,采用理论计算、计算机仿真技术(CST)的仿真分析及实测等方法分别对某型飞机航空电子系统综合显示单元的外部强电磁辐射场孔缝耦合、场线耦合及芯片前端电路影响关键芯片的相关规律进行了研究,给出了相关设计建议。结果表明,可通过分析孔缝、场线耦合获得进入关键芯片前端电路的电磁干扰能量,再结合关键芯片前端电路网络对干扰的插入损耗分析,获得关键芯片在外部强场激励下的感应电压。  相似文献   
2.
本文应用弹性力学的复变函数理论,用多保角变换的方法,导出了含有任意多个椭圆孔的无限大弹性板多复变量应力函数的表达式。每个孔的大小、位置和孔边作用的载荷均为任意指定。板的无限远处作用有和坐标轴方向一致的均匀拉压载荷P_x,P_y和均匀剪切载荷P_(xy)。并在孔边进行复Fourier级数展开,用待定系数法确定应力函数的未知系数,从而计算弹性板的应力场。编制了相应的FORTRAN77标准化程序,进行了考题和算例分析,给出了级数的收敛状况和孔边周向应力的分布图。  相似文献   
3.
The heating of solar coronal loops by the resonant absorption or phase-mixing of incident wave energy is investigated in the framework of 3D nonlinear magnetohydrodynamics (MHD) by means of numerical simulations.  相似文献   
4.
一种紧固孔细节原始疲劳质量评定方法   总被引:1,自引:1,他引:1  
 给出了一种由等幅载荷试验的断口金相数据反推得到的当量初始裂纹尺寸额定值(EIFSR)表征的紧固孔原始疲劳质量评定方法。并据此建立了原始疲劳质量符合性检查的EIF-SR判据和寿命判据。最后用上述判据对紧固孔细节进行了原始疲劳质量评定和符合性检查。  相似文献   
5.
研究了通道进口雷诺数和总出流比对带肋和双排出流孔通道流量系数和压力分布的影响。实验研究的通道入口雷诺数为3×104~1.5×105,通道总出流比为0.09~0.22。结果表明:通道总出流比较小时,流量系数沿流向减小。通道进口雷诺数增加,流量系数先增加,之后基本不变;通道总出流比较大时,流量系数基本不变;各工况下总压系数沿流向依次经历迅速减小、基本不变、继续减小的过程;沿流向各位置上的总压系数在通道进口雷诺数为6×104~9×104时最小;出流比增大,沿流向各位置上的总压系数随之增大。  相似文献   
6.
7.
8.
通过选晶法制备DD6单晶薄壁圆管模拟试样,对850℃和980℃两种温度下[001]晶体取向含与不含气膜孔的薄壁试管进行拉伸性能试验研究.结果表明:在850℃条件下,[001]取向含气膜孔的拉伸性能比[001]取向不含气膜孔的拉伸性能降低10.5%;在980℃条件下,[001]取向含气膜孔的拉伸性能与[001]取向不含气膜孔的拉伸性能水平相当,这表明温度越高,气膜孔对薄壁件拉伸性能的影响越不显著;但在980℃ 条件下,[001]取向通气状态的拉伸强度比不通气状态下的拉伸强度提高16%.同时,发现圆管表面状态及通气状态是影响单晶薄壁试样高温性能的重要因素,特别是通气状态的存在显著提高了其高温力学性能.   相似文献   
9.
本文根据电火花细微孔加工的特点,提出了利用WTDS型电致伸缩位移器件与步进电机进给装置相配合的微进给伺服系统,并从设计的角度介绍了系统的组成、工作原理及特性。  相似文献   
10.
Profiles of the visible Fe X (6374 Å) coronal emission line as a function of height above the limb were obtained out to 1.16 solar radii in a coronal hole using the NSO/Sacramento Peak Observatory Coronagraph, Universal Spectrograph and a CCD camera. These are the first coronal line profiles obtained as a function of height in a coronal hole from the ground. Analysis of the line widths suggests a large component of nonthermal broadening which increases with height ranging from 40 to 60 km/s, depending upon the assumed temperature or thermal component of the profile.  相似文献   
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