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袁武华%徐海洋%夏伟军%陈振华 《宇航材料工艺》2001,31(6):51-54
采用多层喷射沉积工艺制备出了尺寸为Ф630 mm×250 mm×800 mm且质量较好的FVS0812耐热铝合金管坯,通过挤压获得了性能优良的大直径管材,并对管坯和挤压后管材的力学性能和微观结构进行了检测和分析.分析结果表明,多层喷射沉积制坯过程中,熔滴在沉积面的冷却速度约3.2×104 K@s-1~106K@s-1,熔滴凝固后在沉积坯中形成微细晶粒结构(200 nm~500 nm)和弥散分布的纳米析出相Al12(Fe,V)3Si(20nm~60 nm),使得沉积坯挤压致密后具有优异的性能. 相似文献
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The effectiveness of grinding fluid supply has a crucial impact on grinding quality and efficiency in high speed grinding. In order to improve the cooling and lubrication, through in-depth research of self-inhaling internal cooling method and intermittent grinding mechanism, a new spray cooling method used in high speed grinding is proposed. By referring to the structure of bowl- shaped dispersion disk, the grinding wheel matrix with atomization ability is designed; through studying heat transfer of droplet collision and the influence of micro-groove on the boiling heat transfer, grinding segment with micro-groove is designed to enhance the heat flux of coolant and achieve maximum heat transfer between droplets and grinding contact zone. High-speed grinding experiments on GH4169 with the developed grinding wheel are carried out. The results show that with the micro-groove grinding wheel just 5.4% of pump outlet flow rate and 0.5% of spindle energy is needed to reduce the grinding temperature to 200℃, which means the developed grinding wheel makes cooling high efficient and low energy consuming. 相似文献
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为优化高温升主燃烧室燃烧性能,对三级旋流主燃烧室开展雾化特性试验研究。预燃级喷嘴采用离心喷嘴压力雾化和气动雾化相结合,主燃级采用预膜式气动雾化。试验采用相位多普勒粒子分析仪对主预燃级喷嘴和燃油分级后的雾化特性进行研究,对比分析了不同头部压降和燃油流量在不同轴向截面和径向位置的液滴粒径分布,并利用高速摄像对不同工况下的喷雾形态进行了记录。试验结果表明:主燃级油雾粒径为50~80μm,气液比达到3.5即可达到良好的雾化水平。随着轴向距离延长,喷雾粒径变大,喷雾浓度变得均匀。燃油分级比增加可降低整体粒径约10μm,且主要影响中心区域,对雾锥外侧粒径影响不大。 相似文献
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为了研究中心分级燃烧室雾化特性,设计中心分级燃烧室头部进行雾化特性试验研究。头部预燃级采用贫油直接喷射,主燃级采用预混预蒸发。试验采用了相位多普勒粒子分析仪测量液滴粒径及速度,用10μm以下的小液滴速度近似流场速度。实验结果表明:流场具有中心回流区(PRZ)、唇口回流区、角落回流区(CRZ)、预燃级高速射流区及主燃级高速射流区等结构;流场结构对称且受工况改变影响较小;大液滴集中在中心回流区及角落回流区。中心分级燃烧室不同于其他分级燃烧室,其具有特殊的流场结构及燃油雾化分布规律;在近场流场区域65μm~75μm液滴集中在PRZ区域和CRZ区域;近场区域内Case 4雾化D32是Case 3的60%。 相似文献
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新型电子封装Si-Al合金的基础研究 总被引:13,自引:0,他引:13
对传统金属电子封装材料的研究开发现状进行了简单评述。利用喷射沉积成形技术制备了Si—Al(含硅量50~70wt%)合金。这种合金具有细小均匀的显微组织,同时具有低热膨胀系数、高热传导率和低密度等特点。 相似文献