X-cor夹层结构剪切性能

研究了Pin植入角、直径对X-cor夹层结构剪切强度、模量的影响,并同泡沫夹层结构进行对比。结果表明:Pin对X-cor夹层结构的纵向剪切强度、模量的增强效率很高,而对X-cor横向剪切性能的增强作用相对可忽略;Pin对X-cor夹层结构纵向剪切性能的增强效率随Pin植入角的减小而降低。     

X-cor夹层结构的平拉性能

研究了Pin植入角、Pin直径和Pin材料对X-cor夹层结构平拉强度及平拉模量的影响。平拉性能试样采用Rohacell 31泡沫作为芯材,Pin采用不同直径的T300/FW-63和SC-240/FW-63拉挤细杆。结果表明,X-cor夹层结构平拉强度增强效率随着植入角度的增加先增大、后减小,平拉模量的增强效率则随植入角的增加而减小;随Pin直径减小,平拉强度增强效率增加,平拉模量增强效率降低;不同Pin材料对X-cor夹层结构平拉强度增强效率相同,高模量的Pin对X-cor夹层结构平拉模量的增强效率更高。     

异种铝合金搅拌摩擦点焊工艺研究

研究了搅拌针长度对Al5754/Al6111搅拌摩擦点焊接头力学性能的影响。结果表明,在保持轴肩压入深度为500μm条件下,搅拌针长度从1.6 mm增加到2.0 mm的过程中,点焊接头的力学性能无明显变化;当搅拌针长度继续增加到2.2 mm时,点焊接头的力学性能迅速提高。通过分析提出高度锯齿状的HOOK形貌是点焊接头力学性能提高的主要原因。     

液晶瞬态技术测量带侧向流扰流柱通道端壁换热

采用热色液晶瞬态测量技术测量带侧向流扰流柱通道端壁全表面换热系数的分布,研究了侧流比及雷诺数对换热的影响,其中,侧流比为0.25~1.0,雷诺数为3×104~9×104。结果表明:(1)侧流比对扰流柱通道的流动形态及端壁换热有重要影响;(2)存在一个临界侧流比,在临界侧流比以下,流动形态沿主流方向呈错排流状态;在临界侧流比以上,流动形态沿侧流方向呈错排流状态;在临界侧流比附近,流动为顺排流动状态,方向在主流和侧流方向之间;(3)侧流比较小或较大时,扰流柱通道端壁换热较强;在临界侧流比附近,换热相对较弱。     

碳/碳销钉研究

碳纤维由混编,软编制成预制体,后经致密化制成C／C销钉复合材料,讨论了编织方法,复合工艺,界面,加工性等影响C／C销钉的因素,高压碳化沥青碳基体与碳纤维界面结合强;纤维体积分数对碳销钉的强度起决定性作用,软编C／C销钉可机加性好,带轴纱4向软编C／C销钉的纤维含量高,剪切强度高达63．7MPa。     

复合材料干涉连接钉载分配研究

复合材料在飞机机体主承力结构中的使用越来越广泛,间隙连接使复合材料许用应变值难以发挥,影响了接头效率,为此提出采用用于复合材料结构的干涉连接紧固系统,以使孔周应力状态和应力集中系数得以改善,提高连接接头的钉载分配能力和结构抗载能力。     

便携式红外寻的防空导弹初制导探索

对便携式红外寻的防空导弹的初制导进行了定性研究。根据期望前置角,讨论了导弹发射出筒后的侧向力控制方案,给出了发射时下沉的补偿措施。分析了俄制针式便携式红外寻的防空导弹初制导系统的控制律并进行了讨论。     

叉排扰流柱排列参数对旋转矩形通道对流换热特性的影响

本文用实验的方法研究了叉排扰流柱阵列的排列参数对旋转矩形通道对流换热特性的影响。实验共采用了6个模型,扰流柱的排列参数S_n/d的取值为5.0,6.5和8.0,S_p/S_n为1.2,1.6和2.0,其中d为扰流柱的直径,S_n为扰流柱横向间距,S_p为2倍的纵向间距。结果表明,在实验范围内,纵向排列参数S_p/S_n的取值介于1.2和1.6之间为好;扰流柱横向排列参数S_n/d=5,即最密时,最有利于换热,但应综合考虑其引起的流阻损失。      

BGA 封装NC 管脚对ESD 测试的影响

焊球阵列封装电路已广泛应用在航空电子产品中，其静电放电测试参考的测试标准中不要求对未键 合空脚进行静电放电测试，在实际静电放电测试过程中发现，对焊球阵列封装电路未键合未键合空脚进行静电 放电测试后会产生电路失效现象。通过分布电容方法分析以及不同管脚组合测试验证，证明了焊球阵列封装电 路的未键合空脚在经过人体模型静电放电测试后，会对电路产生影响。