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基于FPGA的BCH(31,21)码译码器的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍了采用FPGA设计BCH(31.21)码的译码器的方法.译码器能对BCH(31.21)码进行译码和纠正低于或等于2位的随机错误.并给出了在MAX PLUSⅡ软件平台下的仿真结果。 相似文献
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为提高TC21合金的摩擦磨损性能,采用双辉等离子冶金技术在TC21合金表面制备渗Cr改性层,利用扫描电镜(Scanning electron microscope,SEM),能谱仪(Energy dispersive spectromenter,EDS),显微硬度仪和划痕仪等研究了渗Cr层的组织形貌特征、硬度及结合强度,并
在20,300,500 ℃条件下使用摩擦磨损试验机对基体及渗Cr层的摩擦磨损性能进行对比、探究,并分析磨损机理。结果表明:渗Cr层厚度为30μm,均匀致密,与基体结合力至少能承受64 N的垂直载荷;改性层表面硬度超过1 000 HV0.1,约为基体的3倍;TC21合金渗Cr后,不同温度下的减摩性能和耐磨性能均得到提高。在室温下TC21基体磨损机理主要是磨粒磨损、粘着磨损和氧化磨损,而渗Cr层的磨损机理主要是磨粒磨损;500 ℃时基体粘着磨损和氧化磨损程度变得更加严重,渗Cr层磨损机理是剥层磨损和氧化磨损。
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Guido Chincarini 《Advances in Space Research (includes Cospar's Information Bulletin, Space Research Today)》1984,3(10-12)
In this lecture I review part of the published and unpublished observational evidence showing that cluster spiral galaxies are hydrogen deficient. Always using observational data, it is argued that the deficiency is due to the interaction between the galaxies and the intergalactic medium. Furthermore it is shown that the stellar population of deficient galaxies has also been affected and a brief discussion is given of the mechanisms at work. 相似文献
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金铭学 《沈阳航空工业学院学报》1999,16(2):70-73
本文从21世纪知识经济发展既是机遇又是挑战的角度,分析了知识经济的兴起,阐明 诉概念和知识经济的特点,最后简术字我们的对策。 相似文献
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采用激光快速成形技术制备出TC21钛合金块状坯料,研究了去应力退火及固溶时效热处理对成形件组织和硬度的影响。结果表明:去应力退火后,成形件组织和显微硬度基本无变化;固溶+时效热处理后,原沉积态明暗两区统一,硬度基本无差别,表明组织已均匀化。随着固溶温度的升高,网篮组织中的α片变宽,球状α相的数量增多,晶界α相发生粗化。当固溶温度为932℃时,成形件沉积态中粗大的柱状晶发生再结晶,转变为较细小的等轴晶。 相似文献
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卢焰%贾新朝%陈兆生%姚草根%周奠华 《宇航材料工艺》2007,37(3):65-66
为了提高1Cr21Ni5Ti双相不锈钢的屈服强度,对其进行了铌微合金化,通过化学分析、金相观察、拉伸试验等,对微合金化前后的性能进行了对比研究。结果表明,经过Nb微合金化处理的1Cr21Ni5Ti屈服强度σ0.2显著提高,达到了技术条件的规定。 相似文献
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开展了不同晶粒尺寸的细晶粒TC21钛合金的TIG焊接实验,研究了母材及接头组织和力学性能。结果表明:细晶粒TC21钛合金TIG焊接接头抗拉强度达到母材的95%左右,焊接性较好;但是焊接接头脆化严重,伸长率和断面收缩率均较低。焊缝中心和热影响区组织相似,为α’马氏体组织。相同焊接规范下,21μm的细晶TC21合金焊缝及热影响区为片状或长粒状α’组织;而7μm的细晶TC21合金接头中α’丛的尺寸较小且相互交错,形成针状或短粒状α’组织。硬度测试表明:靠近母材的热影响区细晶区存在一个软化区,该区域硬度最低,而焊缝中心与热影响区粗晶区分界处(细晶过渡区(FTZ))也存在硬度的下降,不过此区域下降幅度不大。常温拉伸断口呈准解理断裂特征,随着母材晶粒度的增大,焊接接头解理特征越明显。 相似文献