首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   14260篇
  免费   1275篇
  国内免费   771篇
航空   8213篇
航天技术   2110篇
综合类   584篇
航天   5399篇
  2024年   75篇
  2023年   288篇
  2022年   328篇
  2021年   393篇
  2020年   345篇
  2019年   327篇
  2018年   163篇
  2017年   273篇
  2016年   314篇
  2015年   323篇
  2014年   487篇
  2013年   552篇
  2012年   915篇
  2011年   871篇
  2010年   640篇
  2009年   738篇
  2008年   870篇
  2007年   879篇
  2006年   758篇
  2005年   730篇
  2004年   659篇
  2003年   685篇
  2002年   334篇
  2001年   408篇
  2000年   327篇
  1999年   321篇
  1998年   373篇
  1997年   400篇
  1996年   343篇
  1995年   354篇
  1994年   333篇
  1993年   311篇
  1992年   321篇
  1991年   268篇
  1990年   226篇
  1989年   190篇
  1988年   78篇
  1987年   77篇
  1986年   11篇
  1985年   5篇
  1984年   3篇
  1983年   1篇
  1982年   2篇
  1981年   6篇
  1980年   1篇
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
航天器的每一种行为都需要多种信息的综合,这使得有效传递传感器数据成为关键问题.机器人操作系统(ROS)将基于主题的发布订阅作为内部的一种通信机制,解决消息的传递问题.由于ROS使用C++编写,无法直接应用在嵌入式平台中.本文利用C语言实现了ROS中基于发布订阅的通信机制,将信息的传递过程虚拟化成很多节点,每个节点可以选择自己感兴趣的话题成为发布端或者订阅端.发布端/订阅端并不需要知道其他节点的信息,实现功能解耦.目前,该方法在Windows平台上进行了单机和多机间的测试,通信效果良好,完成了进程间数据的传递.  相似文献   
2.
应力腐蚀(SCC)是一种易引起航天飞行器结构无征兆事故的多因素耦合作用失效类型。为厘清SCC机理,文章从基因角度解析SCC的应力因子和微观因素,探索SCC基因测取方法和无SCC事故内涵。分析表明,SCC应力基因位于远低于σ_S的量值区间,其微观基因包括溶解阳极、氢、电负性离子、滑移位错、钝化膜和晶体取向,可采用多尺寸断裂形貌、化学浓度、电位/电流、应力/应变等参数测取SCC基因组态和SCC敏感性。基于SCC基因分析,航天飞行器结构设计寿命内无SCC事故原则应包括合理设计、精准评价和正确失效分析三部分。  相似文献   
3.
对高温合金GH4169/GH907异种材料的电子束焊接进行了研究,探讨了一定厚度范围内的GH4169和GH907电子束焊接的差异和焊接工艺参数,并对焊接缺陷及热处理对焊缝某些性能的影响进行了研究。  相似文献   
4.
过去获得的磷化复盖层,需要保持在60—98℃下操作,这样消耗了大量的能源。本工艺可在低温(20—49℃)下磷化,因而减少了工艺过程中能源的消耗,获得优质的磷化复盖层,而且该复盖层对涂饰等是优良的底层,并且该磷化工艺的成本较低。  相似文献   
5.
论述氢氧涡轮泵高精度齿轮箱上、下盖在研制过程中的主要加工技术关键和采取的主要工艺措施。由于齿轮箱上、下盖工作环境恶劣,设计结构复杂,尺寸精度和形位公差要求高,在二级精度的常规设备上加工困难很大。经合理安排工艺过程,采用了冷锻和工序间时效工艺,选择可靠的装夹表面,充分利用了工艺基准与设计基准一致和一次定位装夹加工基本工艺原则,并克服了车削时的动态误差,达到了设计图样和技术条件的高精度要求。  相似文献   
6.
7.
8.
分析了WP-8发动机铝叶片因振动引起的断裂失效故障,提出了预防措施与建议。  相似文献   
9.
10.
扩散焊接理论模型   总被引:4,自引:0,他引:4  
本文在扩散焊接过程界面孔洞收缩数值分析的基础上,进一步对界面动态再结晶和晶粒长大,以及位错攀移和蒸发-凝结机理对扩散焊接的作用进行了分析,结果表明,界面动态再结晶对扩散焊接有较大影响,而位错攀移和蒸发-凝结机理的影响不明显。利用该模型确定的工艺参数,在TC4和TC12的扩散焊接实验和产品研制中获得了令人满意的结果,减少了试验次数,提高了成品合格率。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号