聚苯乙烯粉末选择性激光烧结成型机理的研究

分析了聚苯乙烯粉末材料选择性激光烧结成型机理,并通过填充改性方法提高其成型性能.结果表明,添加无机填料可提高聚苯乙烯粉末材料烧结性能,而且,多种填料同时添加,效果更明显.     

大粒径聚苯乙烯微球的悬浮聚合反应历程研究

采用悬浮聚合方法制备了粒径约为100~120μm的聚苯乙烯(PS)微球。通过在聚合过程中逐步取样,并结合扫描电子显微镜(SEM)及光学显微镜(OM)等手段研究了样品在不同聚合时期中的微观形貌、粒径及其分布的情况,讨论了悬浮聚合制备大粒径PS微球的反应历程。结果表明:大粒径PS微球的悬浮聚合过程主要经历3阶段:液—液分散期、粒子增长期和粒子恒定期,在特定的聚合时期,微球的生长方式和微观形貌有显著不同。在不同生长时期内通过对聚合反应条件的选择性调节,可实现对最终PS微球的形貌、粒径及其分布的有效控制。     

雷达罩的树脂选择与成型工艺

根据船舶雷达罩的应用特点,选用白色高耐冲击型聚苯乙烯塑料,以石膏模型采取鼓泡真空成型方法制得厚度均匀的船舶雷达罩。对热成型工艺、模型材料配方及存在的问题与解决的办法作了论述。     

电磁线圈封装树脂的选择与配制

利用聚苯乙烯电性能优良、制品尺寸稳定性好等优点,对其添加改性剂,使Ps的增强导热、耐热、硬度等重要物理性能都相应提高。自制的改性聚苯乙烯,为电磁线圈的封装材料增加了一个新品种。     

窄分子量分布PS的合成、表征及应用

以正丁基锂为引发剂，以环已烷为溶剂，以四氢呋喃为促进剂，通过阴离子聚合反应制备了一系列窄分子量分布的聚苯乙烯，通过NMR、FT-IR、GPC等谱学手段对其进行了表征。同时分析讨论了影响分子量大小及分子量分布的因素以及窄分布聚苯乙烯的应用情况。     

ABS塑料的注塑工艺

“ABS”塑料具有优良的综合性能。在成型过程中,其流动性与注射温度和注射压力有关,螺杆式注塑机是较理想的注塑设备。制品的壁厚与熔体的流动长度、生产效率,使用要求都有关系。针对这些特点,优选出最佳工艺参数和制订了成型工艺规范。     

降低聚苯乙烯粉末激光烧结收缩率的研究

本文通过分析聚苯乙烯粉末激光烧结成型机理，探索其烧结收缩产生的原因并研究降低试样收缩率的方法。结果表明，添加无机填料可提高苯乙烯粉末激光烧结性能，而且，多种填料同时添加，效果更明显。     

尼龙-6／聚苯乙烯体系复合材料的选择性激光烧结

现在已经市场化的选择性激光烧结用高分子粉末烧结制件强度低,需要经过后处理才能满足使用要求。针对此问题,本文采用尼龙-6/聚苯乙烯体系复合材料作为选择性激光烧结的基体粉末,探讨氧化铝的加入方式对粉末烧结性能的影响,获得了烧结精度和力学性能都良好的制件。探讨了主要工艺参数对烧结性能的影响,并通过正交试验确定了尼龙-6/聚苯乙烯粉末体系优化的烧结工艺参数:激光功率10W,扫描速率1500mm·s-1,扫描间距0.15mm,铺粉层厚0.20mm。     

基于选择性激光烧结的结构电路一体化技术研究

为了实现结构电路一体化部件的快速制造,本文提出将增材制造技术与结构电路一体化技术相结合。传统结构电路一体化工艺基于注塑成形技术,成本高、周期长,难以实现快速制造与迭代设计。本文提出基于选择性激光烧结(Selective laser sintering,SLS)技术,开展结构电路一体化的制造工艺研究,该技术具有成型速度快、精度高等特点。尝试以激光烧结方式实现成形,随后进行激光活化和化学镀。试验结果表明可以在成形件表面快速制造出具有优良导电性能的镀铜区域。