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加速度计B-290是应用在姿态与航向基准系统中新一代的惯性级敏感器。B-290敏感器是用微机械加工方法进行设计和生产的,它应用平板印刷术,化学汽化沉积法,异向性刨刻法、金属溅蚀法硅-硅粘接法。所用的主要设备和电子芯片的生产相类似。它包括粘接在一起的五个硅板,整个处理过程是在一个晶片组件上加工140个敏感器。 相似文献
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航天器回收用静压高度控制器的研制 总被引:2,自引:1,他引:1
静压高度控制器是载人飞船启动回收着陆系统的关键部件,也是返回式卫星和其它航天器回收系统启动信号的一种方式,其经受恶劣环境,性能、要求高。静压高度控制器又分为膜盒式和硅压力式,文章主要论述了硅压力静压高度控制器在回收系统中的作用,主要介绍了它的工作原理和组成,研制中解决的电路、结构及可靠性方面的问题,并给出了试验结果和研制结论。 相似文献
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为了制作比以前的体积更小的芯片,美国工业界和大学的科学家们都正在关注新一代集成电路的封装技术。 据美国惠普公司(HP)和洛杉矶加洲大学(UCLA)的研究人员称,他们已获得可能导致生 相似文献
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铝合金砂铸件经机加后往往暴露出针孔、疏松、气孔、砂眼等疵病,电镀过程中,槽液渗入,腐蚀,产生腐蚀疵病,为此,选用以可聚合丙烯酸类为主体的浸渗剂浸渗并作催化处理后聚合成不熔不溶的固体物质堵塞微孔,在镀铜、银和氢氧化铍后分别作盐雾试验、抗大气试验,试验证明:当缺陷直径不大于φ0.8mm时,浸渗封闭对防止镀后腐蚀具有明显的效果。 相似文献
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掺磷纳米硅薄膜的微结构 总被引:4,自引:0,他引:4
采用喇曼(Raman)散射谱、高分辨率电子显微镜(HRTEM)和原子力显微镜(AFM)对掺磷纳米硅薄膜的微结构进行了分析,并对纳米硅薄膜的传导机制进行了探讨.结果表明:掺磷纳米硅薄膜由尺寸为2~4*#nm的晶粒和2~3个原子层厚的非晶界面构成,计算得到薄膜的晶态比为40%~55%.与本征纳米硅薄膜相比,掺磷纳米硅薄膜晶粒尺寸和晶态比没有明显变化,电导率却提高了2个数量级.随着掺磷浓度增加,纳米硅薄膜的晶粒尺寸、晶态比及电导率逐渐增大.AFM观察表明掺磷纳米硅薄膜由尺寸介于15~20*#nm的团簇构成,团簇排列具有带状特征. 相似文献
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