扩散焊接理论模型

本文在扩散焊接过程界面孔洞收缩数值分析的基础上，进一步对界面动态再结晶和晶粒长大，以及位错攀移和蒸发－凝结机理对扩散焊接的作用进行了分析，结果表明，界面动态再结晶对扩散焊接有较大影响，而位错攀移和蒸发－凝结机理的影响不明显。利用该模型确定的工艺参数，在ＴＣ４和ＴＣ１２的扩散焊接实验和产品研制中获得了令人满意的结果，减少了试验次数，提高了成品合格率。     

微放电现象建立时间的分析

微放电建立时间是决定载波合成信号在何种电压或功率电平能够产生微放电现象的前提条件。文章以一阶微放电模式为研究对象，从理论上对微放电建立时间问题进行了分析和验证。给出了计算微放电建立所需经历间隙渡越次数的计算公式，并对该公式进行了理论上的验证。     

浅谈表面贴装工艺

简述了表面贴装工艺，通过工艺试验对点焊膏、贴片、再流焊等工艺过程进行了摸索，并掌握了表面贴装工艺的工艺流程和工艺参数。     

同轴腔滤波器与微放电

介绍同轴腔滤波器及其环耦合同轴腔，对同轴腔内的微放电现象作了深入分析，并取得了分析结论，对设计及工艺也提出了一些建议。     

发射支架的焊接变形控制

发射支架,体积4080×2060×2400(mm)。重1.8t、焊接装配后要求尺寸精度纵倾角15°_(-1)~(+3)横倾角0°±6°;其余尺寸公差均为0.5mm。经研究分析影响变形的因素,提出按应力分布状况将整体焊接构件分解成若于小部件分别施焊控制变形量,然后总装焊接组合,又利用振动消除应力技术代替热处理消除应力技术,平均消除残余应力34.9％(12.2％～62.2％),不仅消除了残余应力,同时还增加了焊接构件的抗变形能力,避免了焊后整体机械加工,解决了小厂没有大设备的困难,缩短了制造周期,节省了费用。     

腔体滤波器与低气压放电

应用气体放电基本原理，结合滤波器的实际试验和机械结构，论述了滤波器低气压放电的有关因素，并为微波滤波器的设计给出了一些有用的参数。     

SMT焊膏印刷漏模板制作工艺

漏模板的质量直接影响ＳＭＴ焊膏印刷质量，为多、快、好、省完成ＳＭＴ各项生产任务，介绍几种漏模板的制作工艺，供有关工艺人员参考使用。     

摩擦塞焊研发与关键问题

如果将搅拌摩擦焊认定为铝合金焊接上的一场革命,摩擦塞焊则是铝合金补焊工艺上一次质的飞跃。文章阐明了摩擦塞焊的工作原理,详细论述该工艺的发展、研发中出现的几个关键问题和解决途径。     

铝合金导管全位置交流氩弧焊的工艺研究

阐述了铝合金小直径薄壁管采用交流氩弧焊实现全位置自动焊的特点，研究了实现铝合导管全位置焊接的主要影响参数，提出了有效的控制措施与采取的主要工艺方法。