航天飞行器结构应力腐蚀基因解析及应用

应力腐蚀(SCC)是一种易引起航天飞行器结构无征兆事故的多因素耦合作用失效类型。为厘清SCC机理,文章从基因角度解析SCC的应力因子和微观因素,探索SCC基因测取方法和无SCC事故内涵。分析表明,SCC应力基因位于远低于σ_S的量值区间,其微观基因包括溶解阳极、氢、电负性离子、滑移位错、钝化膜和晶体取向,可采用多尺寸断裂形貌、化学浓度、电位/电流、应力/应变等参数测取SCC基因组态和SCC敏感性。基于SCC基因分析,航天飞行器结构设计寿命内无SCC事故原则应包括合理设计、精准评价和正确失效分析三部分。     

航空电子产品电磁环境效应模块化设计方法

对高强度辐射场（HIRF）环境特点与干扰类型进行分析，采用理论计算、计算机仿真技术（CST）的仿真分析及实测等方法分别对某型飞机航空电子系统综合显示单元的外部强电磁辐射场孔缝耦合、场线耦合及芯片前端电路影响关键芯片的相关规律进行了研究，给出了相关设计建议。结果表明，可通过分析孔缝、场线耦合获得进入关键芯片前端电路的电磁干扰能量，再结合关键芯片前端电路网络对干扰的插入损耗分析，获得关键芯片在外部强场激励下的感应电压。     

高速低压差分信号（LVDS）器件应用设计方法研究

随着高速LVDS器件得到广泛应用，在高速信号使用LVDS传输时，信号传输线路问题、信号传输波形的最佳化成为非常重要的课题之一。由于印制电路板的布局布线直接影响信号传输质量，因此利用仿真对印制板分析成为设计上不可缺少的手段。有鉴于此，文章深入探讨了高速电路的设计，总结出设计技巧。     

IL-E2线阵遥感相机的研制和TDI分析

针对低照度、高速物体测量等应用场合,介绍了一款高灵敏度的线阵相机的研制方案,相机的线阵CCD芯片采用DALSA公司的IL-E2 ,它具有96级TDI功能,灵敏度比一般的线阵CCD相机提高了约20倍,大幅度提高了相机的整体响应水平,通过试验,得出结论,TDI性能的良好发挥必需依靠图像与TDI数据流精确的同步,即使10%的失步也会造成相机灵敏度的严重退化,因此在精确控制像速度的情况下,更适合作为一款遥感相机来使用.     

水泥混凝土道面温度应力及板的分块尺寸分析

本文首先对威斯特卡德计算温度翘曲应力方法与有限元方法进行了对比研究。其次运用温度翘曲应力有限元程序ｃｔ０５计算了水泥混凝土道面的温度翘曲应力，得到了温度翘曲应力与水泥混凝土道面不同基层材料参数间的相互关系。     

含有任意多个椭圆孔弹性板的应力场计算

本文应用弹性力学的复变函数理论,用多保角变换的方法,导出了含有任意多个椭圆孔的无限大弹性板多复变量应力函数的表达式。每个孔的大小、位置和孔边作用的载荷均为任意指定。板的无限远处作用有和坐标轴方向一致的均匀拉压载荷P_x,P_y和均匀剪切载荷P_(xy)。并在孔边进行复Fourier级数展开,用待定系数法确定应力函数的未知系数,从而计算弹性板的应力场。编制了相应的FORTRAN77标准化程序,进行了考题和算例分析,给出了级数的收敛状况和孔边周向应力的分布图。     

对机载武器可靠性试验剖面环境应力的探讨

通过对可靠性试验标准中有关空中发射武器和组合式外挂环境应力问题的分析,探讨了确定机载武器可靠性试验剖面环境应力时应注意的一些问题,并提出了可行的方法。