微型加工的硅加速度计B—290

加速度计Ｂ－２９０是应用在姿态与航向基准系统中新一代的惯性级敏感器。Ｂ－２９０敏感器是用微机械加工方法进行设计和生产的，它应用平板印刷术，化学汽化沉积法，异向性刨刻法、金属溅蚀法硅－硅粘接法。所用的主要设备和电子芯片的生产相类似。它包括粘接在一起的五个硅板，整个处理过程是在一个晶片组件上加工１４０个敏感器。     

微电子机械系统的发展与应用

在介绍了微电子机械系统的起源和特点的基础上，对微电子机械系统的加工、封装测试、及应用进行了较全面的论述，提出和展望了其广阔的发展前景。     

隔热背腔式柔性热膜探头的设计及其微加工

为了进一步提高器件性能,设计一种新型隔热背腔式柔性热膜传感器探头结构。借助流体传热耦合仿真和动态响应分析等,确定背腔结构参数;研发针对隔热背腔式柔性热膜探头的双面图形化微加工工艺,获得新型传感器件。对静／动态特性进行对比测试,结果表明：在相同的输入被测量情况下,新结构器件的输出信号量值提高了20％,时间常数由400μs减小到220μs,器件的灵敏度和动态响应性能都获得了有效提升。     

TWT微型折叠波导紫外激光微加工研究

行波管(TWT)是真空电子器件中的重要一类,正在向高频段乃至太赫兹频段发展。由于器件尺寸与工作波长的共渡性,导致随着频段的提高,高频慢波互作用结构的尺寸越来越小;当太赫兹频段时,折叠波导关键尺寸从毫米级减小到微米级,慢波结构的制造技术成为高频段行波管研发的关键技术之一。基于此,开展在玻璃wafer基体上采用紫外激光微加工技术制造微型慢波结构,文章对这种方法进行了初步探索,分析了不同频率下的激光光束对玻璃表面、盲槽底部、振镜接纹处和槽深宽的影响。     

考虑微加工误差的微机械陀螺的健壮性优化

 为减小微加工误差对音叉振动式微机械陀螺设计性能的影响、提高其批量性能稳定性,以对其加工后性能变异影响最大的若干关键参数为设计变量,在分析了几何约束条件、模态性能约束条件、基于模态的加工灵敏度约束条件的基础上建立了微机械陀螺健壮性优化的数学模型。在无需事先知道微机械陀螺尺寸／性能的详尽统计信息的条件下,采用一阶摄动技术和遗传算法实现了微机械陀螺的健壮性优化设计。     

微型化半球陀螺制备工艺发展现状及趋势分析

因低噪声、高性能、无磨损的优势,半球陀螺已成为航空、航天领域内的最佳导航陀螺。半球陀螺的微型化是微机电陀螺领域的研究热点,全球各研究单位设计了多种形态的谐振器结构,开发了各具特色的加工工艺,其选用的材质也各不相同,并研制出了形态各异的微半球陀螺结构。对半球陀螺微型化的历程和方式进行了综述,着重对微型化半球陀螺壳体谐振器的结构形态、工艺制备方法和选材进行了对比和分析,并对各微型化途径的特点进行了讨论和展望。     

表面微加工惯性传感器的实例—一种电容式加速度计

本文介绍了单一芯片上的三敏感轴表面微加工加速度计的技术原理，传感器的设计以及与之相关各单轴加速度计的测量结果。传感器的机械结构由厚为１０微米的多晶硅层采用高淀积速率淀积工艺加工而成。实现该传感器的全部制造过程是考虑到与化ＢＩＣＭＯＳ制造过程合二为一的要求。     

Electrochemical micromachining of micro-dimple arrays on cylindrical inner surfaces using a dry-film photoresist

The application of surface textures has been employed to improve the tribological performance of various mechanical components. Various techniques have been used for the application of surface textures such as micro-dimple arrays, but the fabrication of such arrays on cylindrical inner surfaces remains a challenge. In this study, a dry-film photoresist is used as a mask during through-mask electrochemical micromachining to successfully prepare micro-dimple arrays with dimples 94 lm in diameter and 22.7 lm deep on cylindrical inner surfaces, with a machining time of 9 s and an applied voltage of 8 V. The versatility of this method is demonstrated, as are its potential low cost and high efficiency. It is also shown that for a fixed dimple depth, a smaller dimple diameter can be obtained using a combination of lower current density and longer machining time in a passivating sodium nitrate electrolyte.     

微小孔加工试验及刀具磨损机理

由于钛合金和印刷电路板的难加工性使得微小孔的加工精度和表面质量难以保证,刀具技术成为提高加工效率的主要障碍。本文应用3种不同涂层钻头对钛合金和印刷电路板进行微小孔钻削对比试验,研究了进给速度与切削力和扭矩的关系,分析了刀具的磨损特征以及孔的表面质量和孔入口处的毛刺情况。结果表明:钻削印刷电路板的临界进给速度为1 591.2 mm/m in,涂层对钻削力和扭矩的影响不明显;类金钢石(DLC)涂层硬质合金钻头比普通硬质合金钻头和T iC涂层硬质合金钻头更适合加工钛合金材料微小孔。     

阵列式高频热流信号薄膜传感器制备工艺与参数研究

阵列式高频热流信号柔性薄膜传感器在流体力学风洞试验中有着十分重要的应用前景.聚酰亚胺具有优良的力学性能、化学稳定性和耐高温特性,是微加工制备薄膜传感器的理想衬底材料之一.但该材料表面有疏水基团,制备的金属镀层极容易被破坏,降低了应用价值.针对阵列式高频热流信号柔性薄膜传感器制备中衬底材料与镀层金属结合力欠佳的情况,使用...