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基于热传导定律和固化动力学理论,建立了热固性树脂基复合材料固化过程的三维有限元模型,通过与文献实验结果的比较,验证了该模型具有较高的可靠性。采用该模型计算了AS4/3501层合板挖补修理固化过程的温度场和固化度场,并分析了固化温度及升温速率对补片中心点温度场和固化度场的影响。结果表明:在固化反应的起始阶段,固化温度和升温速率对补片温度和固化度的影响很小;随着固化反应的进行,固化温度和升温速率对补片温度和固化度的影响越来越大;在第二次升温阶段初期,固化温度对补片中心点温度的影响又逐渐缩小;在每次保温阶段末期,补片温度和固化度不再受升温速率的影响。 相似文献
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为了解决恒温超塑性成形工艺效率低的问题,本文提出了一种升温超塑性成形的新工艺方法,并用模糊神经网络对升温超塑性胀形成形的工艺参数进行优化,得出了优化后的TC4钛合金升温超塑性胀形成形工艺的加载曲线,利用优化后的成形工艺参数进行了某航空器用TC4钛合金薄板盒形件的升温超塑性胀形成形试验。试验结果表明:与恒温超塑性成形相比,此工艺可以显著地缩短成形时间,在本文试验条件下每个零件可以缩短成形时间10min,并可改善材料的成形性,获得厚度分布均匀(厚度分布不均匀率〈8%)的成形零件。基于模糊神经网络方法进行成形工艺参数优化的升温超塑性成形方法可在实际生产中应用。 相似文献
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在2007年新年伊始,反常的天气便纷现在世界各地。俄罗斯、美国出现了百年不遇的暖冬天气,特别是在1月6日这一天,纽约的气温竞高达21.7℃,创下了同期有记载以来的最高纪录。就在不久前,一个由高层政治家、商界领袖和学术专家组成的工作小组公布的一份调查报告指出: 相似文献
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论文设计了在半导体器件热封装可靠性测试系统中使用的恒温控制器,该控制器可以使半导体器件所处的环境温度维持在某一恒定范围,以保证可靠性测试中的恒定加速应力需求。文中对整个恒温控制器进行了介绍,同时详细阐述了测温模块与升温模块的电路设计,然后对控制器的运行情况进行测试,以验证其可行性。通过测试得出该恒温控制器具有良好的温度控制精度,可以满足半导体器件热封装可靠性测试系统的使用需求。 相似文献
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