一种新颖的超宽带微带功分器的CAD/CAE设计

由于微带设计理论对不连续段处理的近似性,使设计者们在计算设计完成之后,还必须谨慎地进行电路图形的设计。该文介绍了一种余弦曲线节形二路功率分配器的 CAD/CAE 设计方法。按照这种方法设计完成的9节功率分配器,在0.35～4.5GhZ 频域内所显示出的优良性能,证明了该方法的正确性。     

可变功分器研究

叙述了可变功分器(VPD)的分析、仿真设计及试验结果。该可变功分器由Wilkinson功分器、移相器组件和Lange桥组成,在1250±50MHz的频率范围内实现功分比在0dB到30dB范围内连续变化,相位变化小于15°,平坦度优于1dB,驻波比小于1.2。     

箭上遥测信号不等分功分实现方案及仿真研究

首先介绍了使用定向耦合器和Wilkinson功分器对箭上遥测信号进行不等分功分的原理,在此基础上,分别用这两种方案实现了S波段射频信号10∶1不等分功分,并对二者的性能指标进行了仿真研究和分析比较,结果表明,无论是产品自身的可靠性,还是在性能指标方面,采用改进型Wilkinson功分器均优于平行线定向耦合器,为工程应用提供了参考。     

S波段大型功分馈电网络设计

为了满足某平面阵列天线高增益、低副瓣的要求,设计了工作在S波段、相对带宽为10％的1—48的大型功分馈电网络。该馈电网络采用带状线功分器与微带线功分器级联而成。利用HFSS、Ansoft Designer等电磁软件对其进行仿真设计。实测结果表明在所要求的频段内,网络的输入驻波小于1．50,相位误差小于10°。     

一种新型串并联馈电低副瓣ETC微带天线阵

设计并实现一种用于电子收费系统的四角缺元20单元微带天线阵列。天线阵采用道尔夫-切比雪夫分布,副瓣电平优于-20dB;采用三路功分器作为核心器件,与定向耦合器和威尔金森功分器组成一种新型串并联支路组合馈电网络,实现各端口不同比例功率分配,误差小于±0.5dB,各端口回损优于-15dB,隔离度优于18dB,相对带宽大于11%。样机测试结果与仿真值相吻合。馈电网络结构紧凑、灵活性强,适用于中等增益低副瓣平面阵列天线的馈电。     

基于LTCC的三维功分器设计

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波电路与系统小型化、高密度组装和互联的有效途径。文章研究了基于LTCC工艺的三维微波传输特性,设计了两种X波段三维结构功分器。利用高频仿真软件HFSS进行了建模仿真和性能优化,并加工了实物进行了测试。测试结果和设计结果性能吻合很好。     

一种宽带平面巴伦的设计

文章设计了一种基于微带和共面带状线转换结构的宽带平面巴伦。该平面巴伦由3节威尔金森功分器和宽带180°移相器构成。首先,根据威尔金森功分器的设计方法,结合市场上电阻的标称值,优化设计了3节宽带威尔金森功分器。其次,基于微带和共面带状线结构设计了宽带的移相器,最后,将宽带移相器加载在3节威尔金森功分器的输出端口,构建了宽带平面巴伦结构。对设计的平面巴伦进行了制作和测试,测试结果表明,该宽带平面巴伦在2.16~6.04GHz频带内,相位不平衡度小于2.8°,在1.13~6.01GHz的频带内,幅度不平衡度小于0.6d B。     

马刺狭孔用于Wilkinson功分器高次谐波抑制的研究

文章提出了一种新型的非对称马刺狭孔结构,该结构具有可调控的双带隙特性,并提出基于LCR谐振器的该马刺狭孔的等效电路模型,建立了通过电磁仿真结果提取其电路参数的方程。采用RBF神经网络建模来辅助设计双带隙马刺狭孔,将该马刺狭孔用于Wilkinson功分器高次谐波的研究。实验结果证明,Wilkinson功分器的二次谐波和三次谐波分别降低27dB和34dB。该功分器在3．8GHz处反射系数为-3．5dB±0．3dB,在3．12GHz时为-3．7dB。     

一种毫米波段圆锥共形低副瓣微带天线设计

设计了一种工作在毫米波段的1×8圆锥共形低副瓣微带天线阵列。分析了T型结构功分器的基本原理,采用底边馈电方式设计矩形微带贴片单元,利用该单元和并联馈电网络构成1×8等功分微带天线阵,根据T型结构功分器原理设计了一个服从切比雪夫分布的1×8圆锥共形低副瓣微带天线阵。采用基于有限积分算法(FI)的CST三维电磁仿真软件对两种天线阵进行了分析和对比,结果表明两者均工作在毫米波段,后者虽然实现了低副瓣性能,但是相对于前者,其增益稍有下降且波束宽度有所展宽。     

基于带状线结构的一体化阵列天线设计

文章采用双面对称的辐射振子与1分20的Wilkinson功分器实现C波段一体化阵列天线设计。辐射振子及馈电网络设计为带状线结构。仿真及测试结果表明,在所要求的频段内,天线的输入驻波小于1．3,副瓣电平小于-26．5dB,满足了实际使用的要求。该设计思路和设计方法具有很好的扩展性。