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1.
TA15钛合金的动态热压缩行为及其机理研究   总被引:15,自引:1,他引:15  
为了研究TA15(Ti-6Al-2Zr-1Mo-1V)钛合金的动态热变形行为,采用圆柱试样在Gleeble-1500热模拟机上进行了恒应变速率压缩变形试验(变形温度550~1000℃,变形速率0.01~1s-1),计算了材料的变形激活能Q并观察了热变形组织。结果表明,材料的流动应力随着变形温度的升高而降低,随应变速率的提高而增大。材料的流变行为表现为加工硬化(550~600℃)、动态再结晶(650~900℃)、动态回复(950~1000℃)三种类型。材料在(α+β)相区的热变形激活能为517kJ/mol,β相区为205kJ/mol。流动应力曲线、变形激活能以及变形组织分析表明,在α+β相区动态再结晶是材料的主要软化机制,而在β相区软化机制则以动态回复为主。随着变形速率的降低,在(α+β)双相区动态再结晶进行得更加充分,而在β相区则动态回复的亚晶趋于长大。  相似文献   
2.
采用Gleeble-1500D热模拟试验机对原位合成TiB2(质量分数,8%)/6351复合材料在不同变形温度和不同应变速率条件下的热变形特性进行了研究,利用透射电镜(TEM)和光学显微镜分析了压缩后试样的微观组织.结果表明, 材料的流变应力随变形温度的升高而降低,随应变速率的提高而增大;材料的流变行为主要表现为加工硬化、动态回复和动态再结晶;相应的显微组织特征为:位错网络、混乱的位错团和胞状结构,亚晶及等轴晶.在应变速率和变形温度均较低时,增强体颗粒周围的基体中形成高密度位错区,但随变形温度的升高而减少;在应变速率较高时,增强体颗粒和基体的界面处开裂甚至增强体颗粒本身发生破碎.  相似文献   
3.
对C250型18%Ni超高强度钢(C250钢)进行铸钢丸一次喷丸(单喷)和铸钢丸+玻璃丸二次喷丸(双喷),研究喷丸前后的表面形貌、显微组织和低周疲劳性能的变化.结果表明,单喷后C250钢低周疲劳寿命提高了接近2.5倍,而双喷后试样疲劳寿命提高3倍.喷丸表面的亚晶粒细化是提高低周疲劳性能的主要因素,二次喷丸带来的平滑化效果进一步提高了低周疲劳性能.平滑化效果减小了表面应力集中程度,使经过双喷后试样疲劳断口为单源疲劳断口,而未喷丸试样和单喷试样的低周疲劳断口呈现多源疲劳状态.  相似文献   
4.
一种热等静压镍基粉末合金的喷丸强化研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文对一种热等静压镍基粉末合金喷丸后的残余应力和组织结构及其在随后高温下的应力松弛和组织结构的回复与再结晶等进行了系统的试验研究,并研究了喷丸在消除粉末合金中孔洞的作用。  相似文献   
5.
DD100镍基单晶合金的高温断裂分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
通过对DD100单晶合金组织、断裂等方面的研究,探讨了影响单晶的断裂延性的因素。当DD100单晶合金中加入适量Hf元素后,单晶合金中无明显的疏松孔洞,γ/γ'共晶数量增加。发生瞬间断裂的不含Hf元素的试样中存在亚晶界、疏松孔洞以及γ/γ'共晶,但亚晶界的危害超过后两者。  相似文献   
6.
利用透射电镜(TEM)对不同蠕变态的马氏体Cr钢亚晶结构进行了定量表征,得到了不同蠕变态的亚晶尺寸分布曲线,分析了蠕变过程中亚晶结构的变化特征,以及这些变化对显微硬度的影响。结果表明:高应力蠕变,亚晶粗化较小,而低应力蠕变,亚晶粗化显著;蠕变态的亚晶尺寸与硬度之间满足Hall-Petch关系,亚晶粗化引起硬度下降。  相似文献   
7.
研究了魏氏组织BT14合金在200、400 和 600℃下的应力松弛行为,并通过应力松弛过程中微观组织的变化研究应力松弛的微观机理.研究表明,BT14 应力松弛存在应力松弛极限,松弛温度是决定应力松弛极限的主要因素,温度越高,应力松弛极限越低;在一定的温度下,应力松弛开始阶段对应较高的应力松弛速率,并随松弛时间的延长迅速降低,随温度升高,开始阶段的应力松弛速率也升高.根据应力松弛的特点,建立了BT14合金应力松弛方程.200 和 400℃应力松驰变形中,发现位错滑移带,这时应力松弛的微观机理为位错蠕变导致的微区塑性变形;600℃应力松驰变形中,发现亚晶界,其松弛机理为回复蠕变.  相似文献   
8.
Rene‘95粉末合金喷丸强化研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了Rene’95热等静压粉末高温合金喷丸后的残余应力场、组织结构、密度及其与高温疲劳性能间的关系。结果指出,喷丸引起表面形变层内的上述变化,能够有效地提高粉末合金高温下的高周和低周疲劳性能。  相似文献   
9.
在室温下以等径弯曲通道变形(ECAP)技术制备超细晶工业纯钛,利用光学显微镜(OM)和透射电子显微镜(TEM)研究室温ECAP变形纯钛微观组织演变过程,并讨论纯钛室温ECAP变形的显微组织演化机制。结果表明:显微组织演化分为3个不同阶段,分别对应3种不同机制:第一阶段在真应变ε≤1.27时,为位错滑移和孪生交互作用细化机制,形成含有高密度位错和孪晶的板条状组织;第二阶段在真应变量1.27<ε<2.54时,为动态回复细化机制,晶粒进一步细化至~0.25μm,形成典型的变形亚晶组织;第三阶段在真应变量ε≥2.54时,为不平衡晶界的转动细化机制,形成平均晶粒尺寸约为0.2μm的等轴状大角度晶界超细晶组织。  相似文献   
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