RTM成型聚酰亚胺复合材料研究

以苯乙炔封端聚酰亚胺树脂为基体,采用高温R1M工艺复合成型了T300碳布增强聚酰亚胺层合板,复合材料的Tg达351℃(DMA),材料在300℃弯曲强度保持率达90%以上,模量保持率达85%以上,层间剪切强度保持率达60%以上.     

硅含量对聚硅乙炔树脂热性能的影响

合成了一系列不同硅含量的聚硅乙炔树脂,研究了硅含量对其耐热性能的影响.采用GPC、1H-NMR和29Si-NMR对树脂结构进行了表征,并运用DSC、TGA等对其热稳定性及高温抗氧化性进行了初步表征.TGA测试结果表明具有不同硅含量的树脂固化物在氮气中的残重率无明显差异,均在81%～85%;而在空气气氛中,树脂的残重率随着硅含量的增加而明显提高,从51%提高到67%,表明硅含量的增加有利于改善树脂的抗氧化性能.对于本体系硅含量的增加也伴随着Si-H键含量的增加,降低树脂固化温度,增大固化放热量.     

2D C/SiC-ZrB2复合材料的烧蚀性能

用ZrB2微粉对2D C/SiC基体进行改性,研究了化学气相渗透结合浆料浸渍及先驱体浸渍裂解工艺制备2DC/SiC-ZrB2复合材料在氧-乙炔焰和1800℃甲烷风洞环境中的烧蚀行为.结果表明:在氧-乙炔环境中,2D C/SiC-ZrB2的线烧蚀率和质量烧蚀率分别为6.1×10-2 mm/s和1.0×10 -2g/s,相对2D C/SiC复合材料而言,ZrB2微粉并没有提高C/SiC复合材料的抗烧蚀性能.在1800℃甲烷风洞环境中,涂层致密度起主要作用,涂层致密度相同时,复合材料的开气孔率越大,质量烧蚀率越大,ZrB2微粉的渗入对C/SiC复合材料的烧蚀性能影响不大.     

对甲苯基三苯乙炔基硅烷的合成及其固化动力学研究

为进一步提高对甲苯基三苯乙炔基硅烷(p-TTPES)耐热稳定性,通过对甲苯基三氯硅烷与苯乙炔进行Grignard反应合成p-TTPES,利用核磁共振波谱(NMR)和红外光谱(FT-IR)对其分子结构进行表征,采用差示扫描量热法(DSC)对单体的固化行为进行分析,并利用多重线性回归的计算方式,获得p-TTPES固化动力学模型。实验结果表明,等温DSC分析求得p-TTPES的反应活化能E_a为153.89 kJ/mol,指前因子A为5.25×10¹² s^-1,固化反应级数m+n约为2.0,反应与自催化模型相符;由非等温DSC曲线,借助Kissinger、Ozawa和Flynn-Wall-Ozawa动力学分析方法,求得p-TTPES的反应活化能分别为165.70、167.54、165.94 kJ/mol,指前因子A为2.76×10¹³ s^-1;树脂氮气中5%热失重温度(T_d5)超过460℃,800℃下树脂的残炭率为74%;结合DSC分析和TG分析表明,芳炔单体取代...     

螺旋送料螺杆耐磨表面火焰喷焊工艺研究

论文通过研究合金粉末喷焊工艺,并对喷焊送料螺杆提出了改善方法和措施,从而解决了喷焊层开裂、脱落等质量问题.研究结果表明采用火焰喷焊技术可使送料螺杆的使用寿命提高,成本降低,是一种很好的修复送料螺杆的工艺措施,解决了困扰橡胶设备维护中的难题.     

液氧中乙炔及氮氧化物的测定

GOW-MAC-592气相色谱仪是带有放电离子化检测器的气相色谱仪,其原理是氦气在直流高压作用下,被电离形成亚稳态的氦（He^＊）和高能光子γ,具有很高能量的高能光子进入电离室使He载气电离和使被测物质电离,电离式如下：     

一种空分装置中碳氢化合物的检测方法

介绍用GM600型FID气相色谱仪检测空分装置中碳氢化合物,特别是乙炔含量的方法.     

固态染料敏化太阳能电池用聚苯胺-乙炔黑空穴导体的制备

以粘土状的聚苯胺-乙炔黑导电材料为空穴导体,制备了固态染料敏化太阳能电池.研究结果表明,将乙炔黑颗粒加入到聚苯胺电解质中,可明显提高该固态染料敏化太阳能电池的光电转换效率.这是由于加入的乙炔黑不仅可以提高聚苯胺电解质的空穴迁移率,改善其可润湿性,而且加强了电解质与光阳极以及对电极之间的界面接触性.最后,加入50%乙炔黑的聚苯胺电解质的电池光电转换效率达到了液态电池的48%.因此,聚苯胺-乙炔黑复合电解质可以作为有效的空穴导体材料,应用到固态染料敏化太阳能电池中.     

空心石英纤维增强聚芳基乙炔树脂基透波复合材料的制备及其性能

以空心石英纤维(HSF)和聚芳基乙炔(PAA)树脂为原料采用RTM工艺制备了空心石英纤维增强聚芳基乙炔树脂基复合材料(HSF/PAA),比较了HSF/PAA与实心石英纤维增强聚芳基乙炔树脂基复合材料(SF/PAA)的力学性能、介电性能及不同纤维增强体形式对材料力学性能的影响。结果表明,HSF/PAA具有较好的高温力学性能和优异的介电性能,使用温度可达450℃,而且通过对纤维增强体形式的优化有望进一步提高该类材料的综合性能。尽管HSF/PAA的高温力学性能仅有同结构SF/PAA的55%~75%,但其在较宽的温度和频率范围内均具有更低的介电常数(3.1)和介质损耗角正切值(0.004),在实际应用中可以获得更高的传输系数和更宽的壁厚容差,有望在耐高温透波材料在航空航天等诸多领域获得应用。     

C/ C-PAA 与C/ C-FA 弯曲性能对比

通过PIP工艺制备了C/C-PAA、C/C-FA复合材料,对PAA、FA裂解碳的XRD、浸渍效果以及C/C-PAA和C/C-FA的弯曲强度进行了分析.结果表明:PAA裂解碳的炭质量、浸渍效果较好,C/C-PAA弯曲强度比C/C-FA弯曲强度高34.9％,弯曲模量对比不明显.