北京三号A/B卫星数传智能处理器在轨处理关键技术及应用

针对北京三号A/B卫星高速数据处理和传输需求,采用全路由总线互联架构,全新设计了第五代数传基带处理设备智能处理器,给出了相关功能、指标和特点;重点介绍了智能处理器中软件定义功能的高性能异构计算单元、高性能遥感影像在轨处理技术、数传任务自主管理技术等在轨处理关键技术;最后,给出了智能处理器试验验证和应用情况,其具备硬件平台通用、软件定义功能,大幅提升了常规数传能力,创新实践了多种智能数传功能,通过北京三号A/B卫星成功在轨验证及应用,智能处理器可作为成熟产品应用于后续空间高速数传任务。     

面向高速集成VPX架构的航天产品 工艺技术验证及应用

针对高速集成VPX架构的航天产品研制需求,开展了VPX压接连接器的选用必要性分析、特点介绍、鱼眼端子结构设计和合理的PCB工艺方案设计,完成了高速集成VPX架构的工艺控制流程,开展了PCB孔径尺寸验证、连接器接触阻抗验证、连接器试验样品补充50次插拔试验、结构样机的试验验证和在轨应用验证等工作,结果表明：采用文章所述的PCB工艺方案和VPX架构的工艺控制流程,成功研制并在轨应用了某星载高速集成VPX架构数传智能处理器,充分验证了VPX压接连接器可以满足星载高可靠要求。未来,采用更高速率的VPX压接连接器,通过合理的航天产品工艺方案,研制更高速度和更高集成度的航天产品,进一步提升产品的功能性能。     

星载铠装光缆无损剥除工艺研究

星载空间应用的光缆因高温、真空、抗辐照等要求与地面有明显不同,星载光缆需采用永久耐热阻燃、抗静电、耐酸碱、抗辐射强的铠装光缆来加固和保护内部脆弱的光纤。星载光缆相对于地面光缆的最大区别是新增的金属编织网层、不锈钢软管层,为新材料应用,且有悬空操作、多余物控制等要求。对星载铠装光缆进行了介绍和分析,着重对星载铠装光缆的无损剥除技术进行了研究,分析了剥除的工艺及操作难点,结合传统手工剥除方法,对星载铠装光缆剥除工具进行了创新改进,创新并提出了一种星载铠装光缆无损剥除方法并制备了操作中的防多余物装置。经多次型号任务验证,试验结果表明改进的半自动化剥除工具和方法可大幅度提升效率及节约成本,解决整星悬空剥除难题,达到无损剥除效果,为实现星载铠装光缆的高可靠性熔接奠定基础。