FPGA可配置资源测试方法研究

FPGA是广泛应用于集成电路设计等多种领域的关键器件之一,随着FPGA的迅速发展,对FPGA的测试得到了广泛重视和研究,其测试技术也越来越复杂。本文以XILINX公司的Virtex XCV300E器件为基础,研究了基于93000集成电路测试系统的FPGA器件测试技术,为FPGA的应用级测试提供了一种有效的方法。     

充气囊体力学性能试验研究

针对充气囊体在较高气压下具有显著的非线性大变形特征、且囊体为柔性结构变形测量困难的问题,采用非接触式全场应变摄影测量系统,测试了充气囊体在不同充气压力作用下的变形特性,得到了充气囊体表面不同区域薄膜应力随囊体尺寸、充气压力变化规律,验证了充气囊体在载人条件下的承压安全性,并得到了不同尺寸充气囊体的压力容限。     

基于位移和力值组合的静重式力标准机砝码加卸载控制方法研究

介绍了一种基于位移和力值组合的静重式力标准机砝码加卸载的控制方法,通过监测砝码的移动量和参考力传感器叠加系统的力值量,实时调整加卸载机构的加卸载速度,以实现对被检力传感器的平滑加卸载的目的。该方法有效解决了吊挂在加载过程中产生较大摆动,影响力标准机复现力值准确度的问题,同时也消除了力值过冲现象,避免了因逆程效应而导致的力传感器输出偏差。     

直升机的环球飞行

1982年8月5日,澳大利亚的冒险家迪克·史密斯驾驶贝尔-206B-1型“喷气突击队员”3号直升机,从美国得克萨斯州沃思堡的贝尔直升机制造厂起飞出发,作世界上首次单人驾驶直升机环球飞行。他于1983年7月22日返回原地,航程56742公里,相当于绕地球赤道一圈半。贝尔-206系列的直升机是世界上生     

层合板孔内轴销的应力和位移分析

随着科学技术的发展,在航空与航天结构中,复合材料层合板得到愈来愈广泛的应用。在层合板与层合板之间,以及层合板与金属构件之间,广泛采用螺接、铆接等连接形式（图1）。在外载荷作用下,孔与螺栓或铆钉等轴销类零件互相挤压。与一般金属板件不同,由于层合板为各向异性板,挤压应力沿孔边或轴销表面一般不再按余弦规律分布。为了分析层合板的孔边应力,许多作者对此问题进行了广泛的研究。但是,由于问题的复杂性,多数作者将轴销视为刚体,少数作者虽然将其视为弹性体,但将轴销的受力则简化如图2所示,即由作用在轴销中心的集中力平衡挤压力。显然,上