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前 言 近年来广大电镀工作者为了保护环境,减少公害,进行了多种无氰镀铜工艺的试验,有的还投入了生产。尽管这些工艺有很多优点,但仍存在不少问题,例如:镀液不够稳定;镀层与基体的结合力较差;有的在无氰电镀前要进行氰化预镀和活化等工艺。为了解决这些问题,许多电镀研究人员在  相似文献   
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