NiTi形状记忆合金丝焊接工艺的研究

为了研究ＮｉＴｉ形状记忆合金丝的焊接工艺，我们分别采用Ｐ１０５－９Ａ精密时间控制交流点焊机和Ｐ３２０贮能脉中点焊机进行了焊接试验，并对焊接接头进行了剪切、拉伸、拉开试验，观察了接头的金相组织，检测了焊接接头的形状恢复率，并将两种点焊机的试验结果进行了对比，确定了最佳工艺参数及焊接方法。     

空间环境对LF6铝合金焊接接头性能的影响

采用真空热循环试验装置，模拟近地轨道空间环境，研究了LF6铝合金焊接接头拉伸性能和微观组织，分析讨论了真空热循环对焊接接头的影响规律。结果表明：焊接接头强度和塑性变化呈现峰值规律，在循环75次左右，达到最大值；晶粒尺寸及位错形貌的变化是接头拉伸性能变化的原因。     

SiCp/101铝基复合材料铜中间层TLP

通过颗粒增强铝基复合材料的铜中间层TLP扩散连接试验 ,对接头性能的影响因素进行了研究 ,并采用扫描电镜和电子探针等手段分析了接头连接机理、微观组织与接头性能的关系 ,从而确定了其试验条件和焊接规范。     

SiCw/6061A1激光焊规范参数对接头强度的影响

碳化硅晶须增强铝复合材料具有高比强度、比刚度、耐高温等优点,其可焊性较差,但采用激光焊接方法,用合适的焊接规范,可得到外观及性能良好的焊接接头。激光焊的功率和保护气体对焊接接头强度影响很大,功率过小时,未焊透会使接头强度降低,功率过大将使SiC烧损严重且有氧化物、硅块等夹杂,使接头强度降低。对于厚度为2mm的对接缝,比较合适的功率为190W左右,此时脉冲频率30Hz、胀冲宽度7ms、焊接速度5mm/s,保护气体氮或氩的效果无差异,为降低成本,在SiGw/6061A1激光焊时建议用氮气保护。焊接接头强度可达142MPa,相当于母材强度的53％。为进一步提高焊接接头强度,加大保护气体流量,使用某些含脱氧剂的填料或加入Si粉等等应是合理途径。     

SiCp/101铝基复合材料铜中间层TLP扩散焊工艺研究

通过颗粒增强铝基复合材料的铜中间层TLP扩散连接试验,对接头性能的影响因素进行了研究,并采用扫描电镜和电子探针等手段分析了接头连接机理、微观组织与接头性能的关系,从而确定了其试验条件和焊接规范.