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航天
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1995年
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1.
热机械分析仪测量硅橡胶密封圈回弹性方法研究
梁琼
于金凤
《航天器环境工程》
1995,(2)
利用日本进口的理光8088型热机械分析仪测定了三种硅橡胶密封圈在压缩量为20%,温度分别为0℃、25℃、100℃时静压24小时,快速卸载后橡胶密封圈回弹性能,得出了在一定的压缩量下,回弹值、回弹率的变化规律,为发动机设计提供了可靠的定量依据。
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