基于鸽群优化算法的实时避障算法

为保证机器人能安全无碰撞地抵达目标位置，提出一种在改进版圆形扩张（CSE+）法中融合鸽群优化算法的实时避障算法。所提算法引入对障碍物密集程度的判断机制，在障碍分布密集时选择最安全的路径，在障碍物分布稀松的环境中，利用鸽群优化算法在安全范围内寻找下一目标最优位置。此外，还引入了搜索树，可实现死角的检测与避免。仿真结果显示:所提避障算法能提高路径规划的性能，在障碍物分布稀松时效果更加明显，且可实现死角检测并能通过狭长通道。      

抗辐照通用扩展SiP芯片设计

研究微小卫星综合电子系统的SiP技术实现方法。首先介绍微小卫星综合电子系统结构的组成和采用SiP技术的必要性，然后对综合电子系统进行功能模块划分，并对其通用扩展模块进行详细的SiP设计，包括抗辐照器件选型、原型验证、SiP原理图、基板管壳一体化设计、建模仿真、制造加工、实装测试验证等，通过SiP技术实现了一种星载综合电子系统中通用扩展SiP芯片产品，经过实际验证测试，在保证模块功能和性能的前提下，整体模块重量从230 g减轻到48 g，体积由180 mm?130 mm?17 mm减小到46 mm?46 mm?8 mm，很好地满足了星载功能模块小型化、轻量化设计需求。     

电铸镍Wolter I型光学系统制造技术发展综述

摘要： 为满足未来脉冲星导航和空间天文观测任务对X射线望远镜的载荷需求，Wolter I光学系统的研制正逐渐成为新的研究热点，电铸镍方案是当前国内外X射线光学系统镜筒制造的主要技术方案.文章对电铸镍X射线光学系统制造工艺、国内外研制现状、未来应用需求进行了介绍和整理，梳理了电铸镍X射线光学系统研制遇到的关键技术和难点，提出了后续研究发展建议，以促进中国在 X射线脉冲星自主导航、空间探测领域的快速发展.     

The LM-2C/SMA Launch Vehicle under Preparation for Launch

正~~     

PDM技术及其在直升机研制中的作用

本文首先分析了当前直升机在运用CAD/CAE/CAM技术进行研制中存在的一些问题,接着提供了解决的方法,介绍了PDM的概念、构成、主要功能。最后简述了PDM技术在直升机研制中的作用,以及企业在实施PDM当中应注意的一些问题。     

航空工业发展中存在的问题与对策——以河南省为例

重视发展战略、重视国内市场、重视技术创新以及重视对外合作是航空工业发达国家发展航空工业的主要经验.我国航空工业目前存在着企业规模小、布局分散、"软实力"不足、产品多属民品、科研体制存在弊端等问题.加速我国航空工业的发展,需要制定长远的发展规划,以市场为导向,加大结构调整力度,进行一系列的体制机制创新以及重视现有航空产品的改进改型,广泛进行国际国内合作,等等.     

薄膜充气管充气展开特性试验

用展开导轨消除因重力产生的摩擦力,在不同充气速率与初始展开角条件下对薄膜材料充气管的充气展开特性进行了试验研究,获得了展开角,以及展开加速度和内气压的变化规律。试验及分析结果表明:充气管的充气膨胀与展开相互独立,充气膨胀过程近似为等压增容过程,折叠部位的气压变化特性与整体气压变化特性差异明显。     

rom 15 sel

with primary goat embryonic fibroblast showed no difference from traditional feederlayer-based culture method used in mouse and human. The putative primary EG colonies were multilayer clumps ofcompact cel     

计算机帧时间对半实物仿真的影响

半实物仿真试验中,要求计算机帧时间与计算积分步长相一致,但在实际试验中不容易精确地做到。本文分析了这种不一致给半实物仿真试验带来的影响,给出了解决的办法,文章中还给出了一实例来说明。     

Field formation around negatively biased solar arrays in the LEO-plasma

Heavy emission caused by impacting plasma ions results in a fast discharging effect of the initially large surface potentials on the dielectric solar cells. This eventually counteracts the energization process of the plasma ions to the cover glasses and leaves no significant electric fields. Thus, with an existing thermal plasma, electrons are again able to reach dielectric surfaces. Strong localized electric fields of the order of several 10 kV/cm form near the interconnector-cover glass interface.