温度对接触热阻的影响

介绍了一种采用实验的方法研究温度对接触热阻的影响及所得到的结果。当多晶体固体表面相互接触时，随着接触面温度升高，接触热阻呈下降规律。产生这一现象的机理是由于当接触面温度变化时。接触表面的微观形状发生了变化。从而导致了接触热阻的变化。当多晶体固体表面相互接触时，对应同一宏观接触状况其微观接触状况却不尽相同。通过实验获得了接触热阻的变化范围和接触热阻随温度变化的数据带。实验中观察到温度使固体表面产生的变形有些能够恢复，有些则不能．本文提出了能否建立温度与变形、时间三者关系的假设，当固体接触表面温度较高时，还提出了一种研究接触热阻的方法。     

一种随机表面间接触热阻的计算方法

介绍了一种随机表面间接触热阻的计算方法, 即将接触点简化为圆盘接触模型计算单点接触热阻, 用计数函数的方法确定接触点的分布函数, 最终得到接触热阻随接触表面所受挤压应力变化的半经验公式, 本文还依据实验数据拟合得出一种实验条件下的半经验公式, 并对此实验拟合曲线的分散度做了分析。      

接触热阻的试验研究

本文介绍了一种基于一维稳定导热原理用试验方法研究接触热阻的简单装置,以及使用这一装置采集的部分试验数据、数据处理方法和试验结果,对热损失也做了较为详细的分析。特别应当指出,当接触表面所受的挤压应力高达10~6Pa至10~7Pa以上时,挤压应力明显成为影响接触热阻的主要因素。试验中发现了某些现象,本文对此做了定性的分析。