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Sn-Ag合金无氰电镀液 总被引:3,自引:0,他引:3
概述了Sn -Ag合金无氰镀液 ,并获得了均匀致密平滑的Sn -Ag合金镀层 ,该镀液适用于电子部件的可焊性镀层 ,以取代传统的Sn -Pb合金镀层。 相似文献
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本文主要叙述了在Ti合金表面化学镀Ni和电镀Au的一种工艺方法,从而获得适合196~150℃空间应用的高稳定的光学镀层。 相似文献
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叙述了由Sn2+化合物、Ag+化合物、螯合剂和添加剂等组成的Sn-Ag合金系电镀液,该镀液具有优良的稳定性,适用于电子部件的可焊性表面精饰。 相似文献
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钛合金化学镀镍和电镀金工艺 总被引:3,自引:0,他引:3
钛合金化学镀镍和电镀金工艺1前言由于钛合金具有低密度、高强度和耐高温的优点,钛合金已广泛地应用于航天航空领域。然而在高温下钛合金易受磨耗,易于与大气中的氧气反应,限制了钛合金的充分利用。为了使钛合金用于特殊用途,钛合金的表面镀覆处理显得格外重要。钛合... 相似文献
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Mg合金化学镀Ni/电镀Au工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
概述了Mg合金化学镀Ni/电镀Au工艺;化学镀Ni/电镀Au的Mg合金具有优良的环境稳定性、机械性能和热控/光学性质,特别适用于空间用途。 相似文献
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