航空电器微小零件的制造特点

本文以断路器、密封继电器为例,分析了现代飞机航空电器向微小型、精密和高性能方向发展而出现的微小零件制造技术特点,主要叙述了冲压成形、微细加工、精细焊接、电镀和热处理等微小零件的加工特点,也提及了相应的对策。     

金属与玻玏的压缩密封

一、概述玻璃与金属的封接,分匹配封接和非匹配封接。在我国航空电器行业中,目前一般采用4J29膨胀合金与DM-305或DM-308玻璃进行匹配封接。这种封接,金属与玻璃的膨胀系数相同,可以获得玻璃几乎不受应力的封接件。非匹配封接是将软金属与玻璃进行封接,它利用一些金属因屈服极限低而易于变形的特点来减轻玻璃的应力,譬如在杜美丝表面镀铜与玻璃进行封接即属此例。本文介绍的压缩密封,虽然属于非匹配封     

关于热双金属元件制造技术

本文从双金属材料的基本性能出发,叙述了双金属片成型、热处理、电镀、焊接(热双金属与触点)和元件以及产品的测试等技术问题。