使用BASIC程序解传热问题

随着组装密度的提高,暴露出了许多传热问题。为了避免代价高的反复设计,设计者宁可在设计开始前就考虑基本的传热原理。使用者适应的BASIC传热程序成功地解了电子组装中遇到的传热问题,而其计算精度可与热网络分析程序这样大的热程序相比。 这些BASIC程序能使工程师们在家或办公室完成他们的热分析。其程序容量仅受所用计算机的有效存储器的限制。在此用来说明程序的例题考虑到机箱中各个热耗散电子器件的热模型。此热模型用到典型的传导、对流和辐射传热机理。