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散粒磨粒抛光运动轨迹的仿真与合理参数的选择 总被引:1,自引:0,他引:1
通过计算机模拟出磨粒的运动轨迹,从而得出影响抛光质量的因素,并提出了合理的抛光运动参数。 相似文献
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高精度YAG超平光学基片高效范成法超精磨削的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
随着YAG新型显示材料制成的高清晰度电视即将投放市场,使得YAG光学基片的批量生产和成本问题面临严峻考验.为了保证产品质量和企业生产效益,提出了大直径高精度YAG光学基片范成法超精磨削的设想.通过实验验证表明,该方法不仅能高效高质量生产合格的YAG光学基片,大幅度降低制造成本,而且为该方法在其它光学材料加工上的应用也奠定了基础. 相似文献
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锡的物理机械性能及对晶体抛光质量的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了锡的物理机械性能对晶体抛光质量的影响,揭示了锡的硬度在20-60℃范围内具有明显的感温特性及不同的容纳磨料嵌入的能力.使用锡盘抛光时切向力较大.因此,当抛光条件变差时易产生抛光切向振动,破坏抛光质量及面型精度. 相似文献
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史兴宽 《航空精密制造技术》1998,(4)
在研磨盘的不同位置打深盲孔,近于贯穿,仅留下薄薄一圆形平膜片,作为抛光法向压力的敏感元件。此圆平膜片半径,厚度由位移敏感元件灵敏度及抛光所容许的外扰(对实际工作状态影响足够小)决定。在此孔中安置光纤位移传感器测量圆平膜片的变形位移,就可解算出抛光时研磨盘的局部压力。信号调制后通过多路遥测装置或电刷滑环等集流器将信号引出。 相似文献
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光学基片表面软质抛光胶体粒子的激光清洗 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了光学基片表面软质抛光胶体粒子激光清洗的基本方法、原理和实验装置,并通过对含有污染微粒的基片表面进行激光清洗,获得了高洁净表面的光学基片. 相似文献
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从理论上分析了微粒重叠对测量结果的影响,通过简化模型,给出了对粒子数测量结果的补偿曲线。并建立了分析图象分辨率、微粒识别率和识别阈值三者关系的模型,给出了在识别阈值不变情况下,图象分辨率与微粒识别率的关系图,从而可以选择优化的图象分辨率和微粒识别阈值。 相似文献
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硬脆材料延性域磨削的临界条件 总被引:7,自引:0,他引:7
以硬脆材料的压痕实验为基础,通过法向力作用的金刚石压头模拟磨粒磨削硬脆材料表面,研究了硬脆材料的脆性──延性转变的临界载荷值.并依据不同硬脆材料磨削表面的特征和断面形貌、磨削加工规律以及脆延转变的临界载荷,得出了硬脆材科超薄磨削过程中脆性──延性转变的临界切削深度. 相似文献
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提出了应用故障模式影响及危害性分析(PFMECA)进行装配过程关键工序识别的方法,介绍了实施流程.该方法针对装配过程,从人、机、料、法、环、检验6个方面进行故障模式及影响分析,并对故障引起的危害进行风险评价,根据风险评价结果识别关键工序.最后,使用本方法对某型液压起竖装置的装配过程进行了PFMECA工作,确定了关键工序,取得了良好的效果. 相似文献