PTC陶瓷元件的应用与市场

简要介绍正温度系数（ＰＴＣ）效应，分析ＰＴＣ陶瓷的电阻－温度、电压－电流和电流－时间三大特性；论述ＰＴＣ陶瓷元件的工艺过程，并给出生产的工艺过程框图。对ＰＴＣ陶瓷元件的应用领域、应用前景和销售市场作了分析。     

一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板

随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用.     

微波介质谐振器陶瓷

微波介质谐振器陶瓷,是特种陶瓷的典型代表,具有高介电常数、低微波损耗和高温度稳定等特点,目前己在频率稳定化的滤波器和振荡器中获得广泛应用。本文概述了其工作原理及应用情况。介绍了典型的微波谐振器陶瓷,特别是自行用干法研制的BaO-TiO_2系、(ZnSn)TiO_4系和(SrCa)·[(LiNb)Ti]O_3系微波谐振器陶瓷的性能。     

日本精细陶瓷的考察

当今新技术革命的浪潮已席卷全世界,被誉为当代文明三大支柱之一的材料科学,也经历了一场“脱胎换骨”的变革,业已成为电子计算机、信息、能源、生物工程、激光等现代化工业和科学技术不可缺少的材料。事实上,从本世纪70年代起,美、日、西欧、苏联等经济发达国家,均已将精细陶瓷列为国家科技规划中优先发展的重点项目。 由上海市科协组织的赴日高技术陶瓷考察团一行五人,对十多个日本精细陶瓷单位进行了实地考察,並参观了在名古屋举办的国际精细陶瓷展览会。综合有关资料,本文在简叙了     

日本的高技术陶瓷

是一篇技术考察报告.介绍日本开发高技术陶瓷的长远规划及其实施情况.着重介绍功能陶瓷和结构陶瓷两大类高技术陶瓷的现状和发展趋势,以及它们在日本宇航工业中的应用.     

日本的高技术陶瓷

高技术陶瓷是９０年代人们所注目的功能材料和工程材料，是继金属，塑料之后的第三大类的材料体系，并有多晶烧结体、单晶、薄膜、纤维等结构形式。本文介绍了日本陶瓷粉体，功能陶瓷的最近发展情况。     

陶瓷超导体在宇航工业中的应用前景

研究新的高临界温度的超导性物质,是解决能源和信息问题的一个重要课题.目前人们正在重新研究低温超导技术.着重介绍超导氧化物陶瓷的特性、发展,及其在宇航工业中应用的前景.陶瓷超导体的应用取决于它的超导电性和完全抗磁性.     

现代印刷电路板技术的现状与发展趋势

以列表形式给出历代印刷电路板（ＰＣＢ）的发展概况，介绍现代ＰＣＢ的技术特征，认为ＣＡＤ布线与激光光绘仪制版技术、金属化技术、孔化技术、材料技术和测试技术是发展ＰＣＢ的关键技术，并对这些技术进行了分析。     

高性能BaO-TiO_2系微波陶瓷研制

以高介电常数、低微波损耗、高温度稳定性为主要特点的微波陶瓷,可以在不降低Q值的情况下,实现微波谐振回路的小型化,在混合微波集成电路和各种微波设备中,都居有重要地位。由于不受频率的限制,它也必将成为毫米波领域的主要谐振元件。本文对BaO-TiO_2系高性能的微波陶瓷的制备、测量、性能和应用方面都作了介绍。     

微波介质谐振器材料

随着微波通讯和雷达系统所用的混合和单片微波集成电路的新近发展,用于介质谐振器的低介电损耗、高介电常数、低谐振频率温度系数的陶瓷材料数量和品种正在急剧增加,因为由这些材料所组成的介质谐振器,容易实现小型化和高可靠性。本文将对它们的发展,以及我们新近研制成功的 Ba〔Zn_x,Mg_(1-x))_(1/3)(Nb_yTa_(1-y))_(2/3)〕O_3系微波介质谐振器陶瓷作一概要的介绍。