基于ANSYS的J599连接器温升测试方法

应用电-热耦合三维有限元分析方法建立J599连接器的瞬态温度场模型,通过计算机仿真得出连接器端子温度和其接线端温度的关系,实现连接器端子温度的间接测量。进一步分析接触电阻对端子温升的影响,分析结果表明,单接触件的接触电阻在8mΩ时产品最高温升接近设计指标25℃。通过计算机仿真结果和试验结果的对比,证实仿真的有效性。