热冲击对支架式LED可靠性影响的研究

在论述了热冲击理论与LED封装的关系的同时，分析了浸锡和焊接工艺中产生的热冲击，并对该热冲击对支架式LED可靠性的影响进行了研究分析；然后，采用ANSYS软件对浸锡工艺中的热冲击进行分析，分析其热应力的分布情况，同时探讨了通过改进生产工艺和支架结构来消除该热冲击的方案。