高温声表面波器件Pt电极的制备研究*

针对高温声表面波(SAW)器件中的Pt电极制备需求,采用电感耦合等离子体干法刻蚀工艺实现Pt电极的干法刻蚀。通过采用纯Ar气源,研究不同ICP功率/RF功率下Pt电极的刻蚀,采用优化的刻蚀参数实现SAW中Pt叉指电极的制备。针对Pt溅射刻蚀中出现的再沉积问题,分析沉积物对电极制备的影响,通过后处理实现沉积物的去除,实现高温SAW器件的制备。     

高温压力传感器无引线封装研究

针对高温压力传感器有引线封装在恶劣环境下的弊端，本文对无引线封装进行研究。首先，对无引线封装结构进行设计，并明确了适用无引线封装的高温压力敏感芯片结构；其次，研究了耐高温低应力气密封装工艺、低应力黏片工艺、无引线电气互联工艺，并实现工艺兼容。最后，将该无引线封装结构应用于高温压力敏感芯片，评估无引线封装效果。经测试，无引线封装结构漏率为10E-8 Pa·L/s，工作温度达300 ℃。本文的研究将拓展高温压力传感器应用领域，提高传感器恶劣环境的适应性及可靠性。