国产元器件应用中的电装工艺质量探讨

随着军用电子产品中国产元器件的深入应用,型号产品中PCBA上使用的进口元器件逐渐被国产化元器件替代,在此过程中存在诸多工艺技术和质量问题.本文基于航空电子产品上进口器件和国产器件封装的工艺性对比,提出了在军用电子产品国产元器件应用中应关注的器件电装工艺技术问题,避免在国产元器件替代中出现的工艺质量问题和成本浪费.     

钨渗铜喉衬复合结构喷管热-结构耦合分析

为研究某复合结构喷管的传热特性,并计算喷管工作过程中喉衬受到的热应力,针对某型发动机钨渗铜喉衬复合结构喷管,建立了喷管内流场与结构耦合的三维计算模型,采用计算流体动力学软件Fluent对复合结构喷管的稳态流场和传热过程行了数值仿真,得到了喷管的流动参数和固体域温度场计算结果。采用单向流固耦合计算方法,分析了钨渗铜喉衬在不同时刻下的热应力。分析结果表明,喷管固体域温度随时间推进逐渐升高,隔热层最高温度出现在入口等直段,达到约2800 K,喉衬最高温度出现在喉部,达到约2100 K,温度变化率在固体域材料交界面处出现明显间断;喉衬的热应力随温度升高而增大,背壁出现两个明显的压力峰值,大小约为135 MPa和90 MPa;最大应力出现在喷管内壁面喉部附近,大小约为155 MPa。