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印刷电路板组件灌注GN521有机硅凝胶工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
从实际应用角度对印制电路板上灌注一层GN521有机硅凝胶工艺进行了研究,GN521胶具有优良的电气性能和良好的物理机械性能:扯断强度≥80%、硬度≥35(邵氏A),且固化后的胶层无色透明,既美观,又达到了固定电子元器件的目的。工艺上解决了胶层中存留有气泡、清洗剂的选取、脱模剂的选取、胶的渗漏、以及增加局部灌封高度等技术难点,在航天工业中有一定的推广价值。 相似文献
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