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高速PCB的仿真与EMC设计方法探讨(Ⅱ) 总被引:1,自引:0,他引:1
四、高速PCB的信号与电源完整性仿真与EMI控制 PCB板上存在有两个主要辐射源。第一是来自顶层和底层的传输线,假设这些线相对应的参考平面是理想的,那么它们的差模辐射是可以根据导线电流计算得到的。对于顶层和底层的传输线,尤其是时钟,应避免1/4波长的走线;第二个源就是边缘辐射。电磁场从激发区域经过电源地平面间传播到边缘,在那里产生了EMI。平面上存在的任何过孔、不连续阻抗等,都将转变为电源与地噪声和边缘辐射,因此边缘辐射直接和电源/地噪声和电源完整性相关。一块在设计中SI与PI处理得较成功的PCB很自然的具有较低的电源/地噪声和较低的边缘辐射。 相似文献
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以高速系统的信号完整性(SI)仿真、电源完整性(PI)仿真以及EMC分析为基本出发点。着重介绍了基于电路与电磁场仿真分析工具及EMC设计规则解决板级PCB设计中EMC问题的过程、高速PCB的电源分配系统(PDS)的构建以及高速PCB仿真设计中电源完整性分析过程,通过EDA分析工具实现PCB的建模与分布参数提取;通过电磁场分析工具完成网络参数定量分析,从最基本的设计方法入手,提出了高速PCB的信号系统与电源系统设计参数优化方案,指出了信号与电源完整性仿真设计和EMC设计的内在联系,希望本文能给予正在从事产品EMC设计的可靠性工程师、高速系统仿真设计工程师提供解决此类问题的新思路与新方法。 相似文献
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