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选取集成电路实际失效分析典型案例,对其主要失效模式及失效机理进行分析与研究,并对集成电路的质量控制及整机产品的设计提出几点建议。 相似文献
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以试验箱内温度循环条件下温度快速变化时.热量或冷量由流体一循环风向产品表面和内部传递的过程为研究对象,介绍了流体与产品表面之间的对流传热、产品表面部件自身温度升高、热(冷)量沿传热途径向内部传热这3个影响温度应力场的主要环节的影响因素,并应用实例进行了定性分析,最后对温度循环试验的过程提出了几点建议。 相似文献
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结合两个失效分析案例,阐述了其中元器件因静电损伤而导致整个系统功能失效的原因及分析过程,并对实际工作中静电敏感器件的设计、防护、工艺控制、使用等提出建议。 相似文献
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