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Mg-Cu-Gd系非晶合金的腐蚀行为研究 总被引：1，自引：0，他引：1
利用极化曲线法、电化学阻抗技术(EIS)和扫描电子显微镜研究了非晶合金Mg65-xCu24+xGd11(x=0,2,4,6,8)在0.01mol/L,pH=12的NaCl溶液的腐蚀行为.结果表明,在开路电位下,随Cu含量的提高,腐蚀电位E corr向贵金属方向移动,腐蚀电流icorr减小,电化学反应电阻Rt增大,说明Cu含量提高有利于减慢界面反应,提高非晶合金的耐蚀性.SEM和EDS结果表明,增加Cu含量缩短了Mg元素的活性溶解时间,加速了钝化膜的形成,非晶合金在含Cl-碱性溶液中的活性也得到降低. 相似文献
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